[发明专利]一种TO-247封装功率电阻器制造方法

说明书

本发明公开了一种TO‑247封装功率电阻器制造方法，包括将银钯浆料和电阻浆料通过丝网印刷印制在氧化铝陶瓷基板上，进行高温烧结固化成表电极和电阻层，然后在电阻层上印刷玻璃浆料经烧结固化成玻璃包封层，通过引脚定位焊接夹具将铜引脚焊接在表电极上，将导热硅胶涂覆与玻璃包封层上，粘接高导热氮化铝陶瓷散热板，粘接完成后进行模压塑封。本发明通过在电阻层上粘接一块陶瓷散热板，有效提升了电阻膜层热量导出效率，保证了电阻层和焊点的可靠性。

技术领域

本发明涉及电阻器制造领域，尤其涉及一种TO-247封装功率电阻器制造方法。

背景技术

现有技术中的TO-247封装功率电阻器由陶瓷基底、表电极、电阻层、引脚、塑封外壳构成。

目前，额定功率为100W的TO-247封装功率电阻器，通过螺钉将功率电阻器固定安装在用户设计的散热器上，确保陶瓷基底与散热器紧密贴合，同时在陶瓷基底和散热器之间涂覆导热硅脂，以有效剥离电阻器在运行中不断产生的热量，而电阻运行在高功率下对散热器有较高的要求。功率电阻器的发热部分为电阻层，如果这些热量不能从电阻层散发出去，则电阻的阻值会发生改变或焊点会熔化，最终导致电阻失效，而产生的热量主要通过陶瓷基底传导到散热器上，部分热量传导至塑封外壳通过辐射和对流的方式散出，而塑封外壳导热系数低，散热效果较差，必须考虑如何将电阻层产生的大量热量转移出去。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种TO-247封装功率电阻器制造方法。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：一种TO-247封装功率电阻器制造方法，包括以下步骤：

(1)、选择长度为13.8mm、宽度为121.mm、厚度为1.0mm的陶瓷基片，在陶瓷基片表面两端印刷表电极。

所述表电极印刷材质为银钯浆料；

所述陶瓷基片为％96氧化铝陶瓷基片；

(2)、将印刷完表电极后的陶瓷基片烘干，表电极烘干后的膜层厚度为15～24μm。

(3)、对印刷完表电极的陶瓷基片进行830～870℃烧结8～15min。

(4)、在烧结后的陶瓷基片上印刷电阻层，电阻层搭接于陶瓷基片两端表电极之间。

所述电阻层印刷材质为钌系浆料；

(5)、将印刷完电阻层后的陶瓷基片烘干，电阻层烘干后膜层厚度为25～38μm。

(6)、对印刷完电阻层的陶瓷基片进行830～870℃烧结8～15min。

(7)、在烧结后的电阻层上印刷玻璃包封层，然后进行550～650℃烧结8～15min，确保玻璃包封层完全覆盖电阻层及部分表电极。

(8)、将烧结玻璃包封层后的陶瓷基片进行引脚真空焊接，每个电阻有两个引脚，分别将两个引脚焊接在电阻层两端表电极上，真空焊接温度为300～350℃，焊接时间为50～90s。

(9)、将导热硅胶涂覆于焊接引脚后的玻璃包封层上，导热硅胶涂抹厚度为8～15μm，涂抹完成后在其涂覆区域与一陶瓷散热板粘接。

(10)、粘接好陶瓷散热板后进行130～150℃烧结90～120min。

(11)、烧结完成后放入塑封模具中进行模压塑封，塑封温度280～340℃。

所述塑封外壳材料采用PPS塑料；

进一步的，步骤(9)中的陶瓷散热板为氧化铝陶瓷散热板，其长度为10.5mm、宽度为10.5mm、厚度为1.0mm。

进一步的，步骤(11)中塑封完成后在其外壳上设有Ф3.5mm的安装通孔。