[发明专利]天线模块

说明书

本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。

本申请要求分别于2017年8月11日和2017年11月9日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0102556号和第10-2017-0148912号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种天线模块。

背景技术

近来，已经研究了包括第5代(5G)通信的毫米波(mmWave)通信，并且已经执行了对平稳地实现毫米波通信的天线模块的商业化的研究。

通常，提供毫米波通信环境的天线模块使用集成电路(IC)和天线设置在板上并且通过同轴电缆彼此连接的结构，以在高频下提供高水平的天线性能(例如，发送和接收率、增益以及方向性)。

然而，这样的结构可能引起天线布局空间的不足、天线形状的自由度的限制、天线和IC之间的干扰的增大以及天线模块的尺寸/成本的增大。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在以下具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的第二表面上的与所述天线构件对应的位置。

所述介电构件中的每个可具有半球的形式或者半凸透镜的形式。

所述天线模块还可包括包封构件，所述包封构件设置在所述天线封装件的所述第二表面和所述介电构件之间。

所述介电构件中的每个的介电常数可与所述包封构件的介电常数相同。

所述介电构件中的每个的介电常数可与所述至少一个绝缘层的介电常数不同，并且所述介电层的介电常数可与所述至少一个绝缘层的所述介电常数不同。

所述介电构件中的每个可包括导向体构件，所述导向体构件被配置为与天线构件中的相应的天线构件一起发送或者接收所述RF信号。

所述天线封装件还可包括镀覆构件，所述镀覆构件被设置为围绕所述馈线过孔中的每个的侧表面并且覆盖所述天线封装件的所述第一表面的至少一部分。

所述天线封装件还可包括定向天线构件，所述定向天线构件电连接到所述至少一个布线层并且被配置为向所述天线封装件的第三表面发送第二RF信号或者从所述天线封装件的第三表面接收第二射频信号。所述天线模块还可包括设置在所述天线封装件的所述第三表面上的定向介电构件。

所述天线模块还可包括：芯构件，设置在所述连接构件的所述第一表面或者所述第二表面上并且形成容纳空间；以及无源组件，设置在所述容纳空间中并且电连接到所述至少一个布线层。