[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，其特征在于具备：

衬底；

多个半导体存储器芯片，在所述衬底的厚度方向上积层；

控制器芯片，配置在所述衬底与所述多个半导体存储器芯片之间、或者相对于所述多个半导体存储器芯片而与所述衬底相反的侧；以及

密封树脂部，将所述多个半导体存储器芯片与所述控制器芯片密封；且

所述多个半导体存储器芯片具有至少1个贯通电极，所述至少1个贯通电极在所述衬底的厚度方向贯通所述多个半导体存储器芯片中包含的1个以上的半导体存储器芯片而连接于所述控制器芯片；

所述控制器芯片具有第1区域及与所述第1区域相比每单位面积的发热量较大的第2区域，

所述至少1个贯通电极具有连接于所述第1区域的第1群的多个贯通电极及连接于所述第2区域的第2群的多个贯通电极，

所述第2群的多个贯通电极的配置密度高于所述第1群的多个贯通电极的配置密度。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：

所述多个半导体存储器芯片包含第1半导体存储器芯片，

所述至少1个贯通电极包含电连接于所述第1半导体存储器芯片的第1贯通电极，

所述控制器芯片经由所述第1贯通电极而与所述第1半导体存储器芯片进行通信。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：

还具备电子零件，所述电子零件安装在所述衬底，由所述密封树脂部密封，并且电连接于所述控制器芯片，

在与所述衬底的厚度方向大致正交的方向上，所述电子零件与所述多个半导体存储器芯片中包含的至少1个半导体存储器芯片之间的最短距离小于所述电子零件与所述衬底的边缘之间的最短距离。

4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：

所述控制器芯片配置在所述衬底与所述多个半导体存储器芯片之间，且倒装在所述衬底。

5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：

所述第2群的多个贯通电极中的一个贯通电极电连接于所述控制器芯片的接地端子。

6.根据权利要求5所述的半导体封装，其特征在于：

还具备散热板，所述散热板配置在相对于所述多个半导体存储器芯片而与所述控制器芯片相反的侧，

所述第2群的贯通电极中的一个贯通所述多个半导体存储器芯片而连接于所述散热板。

7.根据权利要求6所述的半导体封装，其特征在于：

所述散热板的至少一部分露出于所述密封树脂部的外部。

8.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于：

所述控制器芯片包含处理器，所述处理器通过执行程序来控制对所述多个半导体存储器芯片中包含的至少1个半导体存储器芯片的数据写入，

所述至少1个贯通电极包含连接于所述控制器芯片中在所述衬底的厚度方向上与所述处理器重叠的区域的贯通电极。

9.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于：

所述控制器芯片包含电路部，所述电路部控制对所述多个半导体存储器芯片中包含的至少1个半导体存储器芯片的数据的写入，

所述至少1个贯通电极包含连接于所述控制器芯片中在所述衬底的厚度方向上与所述电路部重叠的区域的贯通电极。

10.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于：

所述控制器芯片具有测试端子，

所述至少1个贯通电极包含连接于所述控制器芯片的测试端子的贯通电极。

11.根据权利要求10所述的半导体封装，其特征在于：

还具备设置在所述密封树脂部的表面的垫，

连接于所述控制器芯片的测试端子的所述贯通电极贯通所述多个半导体存储器芯片而电连接于所述垫。

12.根据权利要求4所述的半导体封装，其特征在于：

还具备设置在所述密封树脂部的表面的垫，

所述至少1个贯通电极包含贯通所述多个半导体存储器芯片而电连接于所述垫的贯通电极。