[发明专利]一种灌铅工艺

说明书

本发明提供了一种灌铅工艺，包括以下步骤：S1，一号铅采购，S2，搭建灌铅平台，S3，一号铅熔炼，S4，灌铅设备预热，S5，一次灌铅，S6，修磨处理，S7，灌铅检查，S8，二次灌铅。本发明对传统的灌铅设备，按照一次灌铅工艺进行局部参数调整，然后进行细致的比对数据分析，进行二次灌铅，最终确定更加合理、更加优化、先进的灌铅工艺，从而保证灌铅的整体质量，使设备灌铅达标率为100％。

技术领域

本发明涉及灌 铅工艺领域，具体为一种灌 铅工艺。

背景技术

CSNS靶站项目是我国“十二五”期间重点建设的大科学装置，列入国家中长期科学和技术发展规划，属于国际前沿的高科技多学科应用大型研究平台，其中水冷却系统压力容器是实现该项目研究的重要设备。水冷却系统压力容器最为关键的设备是灌铅设备，是重水、轻水净化系统中的重要设备。该工艺目前存在的主要问题是工艺流程较为固定，批量灌 铅的整体质量较低，灌 铅达标率不理想；为此，本发明提出一种灌 铅工艺。

发明内容

本发明的目的在于提供一种灌 铅工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种灌 铅工艺，包括以下步骤：S1，一号铅采购，通过合法渠道采购标准牌号为Pb99.985 的铅锭，单个铅锭质量为48kg，融化温度范围319-327.4℃，伸长率 3﹪，含量99.99％；

S2，搭建灌 铅平台，灌铅试验件制造：车间根据试验件技术要求进行试验件制造，并在灌铅前进行了试验件筒体相关尺寸测量；搭建灌铅试验平台，制作筒体防变形工装，耐高温电加热装置及有效期内电热偶测温仪表装置准备；

S3，一号铅熔炼，将一号铅锭放置在熔炼炉中，高温煅烧，在此过程中，当铅锭融化为液态时，对其进行搅拌，搅拌速度控制在 180r/min-220r/min使其质地更加均匀；

S4，灌 铅设备预热，浇注过程中内部筒体较薄，内部增加预热措施，避免铅温散热过快，有效控制梯度降温过程的冷却速度，在筒体内、外部增加加热装置，内外部设置上、中、下三层相关测温设施；

S5，一次灌 铅，将热熔后的铅液浇注在灌 铅装置内部，浇注口采用使铅液旋转方法，在灌铅设备上均匀增加5-6个排气孔；

S6，修磨处理，对浇注后铅液的灌 铅装置的边缘进行修磨，避免铅液冷却凝固后粘在灌 铅装置的外壁上而难以清理；

S7，灌 铅检查，对冷却成型后的灌 铅进行铅液温度、灌铅速率、冷却速率以及筒体外壁温度的数据记录保存；

S8，二次灌 铅，通过对灌 铅设备灌 铅前、后重量测量，计算出屏蔽层即铅层的重量，根据铅层的容积，适当提高温度，控制可提升灌 铅层厚度，增加变形工装，控制筒体外形尺寸公差。

优选的，步骤二中，改进防变形夹具，便于安装和固定，封头采购时严格控制椭圆图尺寸公差，封头直边段也采用防变形夹具，焊接过程中有效控制焊缝错边量；筒体采用卷制工艺，卷制及校圆过程中有效控制灌 铅前设备椭圆度公差，使设备外形尺寸公差满足产品性能要求。

优选的，步骤五中，为保证灌铅铅液流畅，要求对内筒体外壁焊缝进行磨平处理，增大补铅时均匀加热装置，完善浇注。

优选的，步骤八中，降低灌 铅速度0.01-0.04kg/s，延长灌 铅时间0.1-0.4s。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

对传统的灌 铅设备，按照一次灌 铅工艺进行局部参数调整，然后进行细致的比对数据分析，进行二次灌 铅，最终确定更加合理、更加优化、先进的灌 铅工艺，从而保证灌铅的整体质量，使设备灌 铅达标率为100％。

具体实施方式