[发明专利]具有改进的馈通件的雷达料位计系统在审

专利信息
申请号: 201810885465.8 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN110567555A 公开(公告)日: 2019-12-13
发明(设计)人: 哈坎·弗雷德里克松;芒努斯·奥尔松 申请(专利权)人: 罗斯蒙特储罐雷达股份公司
主分类号: G01F23/284 分类号: G01F23/284
代理公司: 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 陈炜;李德山
地址: 瑞典默*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要:
搜索关键词: 收发器 天线 发射信号 导引 金属插塞 套筒构件 中空导体 接合 非导电 波导 插塞 馈通 密封 电磁发射信号 雷达料位计 表面辐射 处理电路 从收发器 电磁反射 反射信号 方向延伸 填充料位 耦接 返回
【权利要求书】:

1.一种用于确定储罐中的产品的填充料位的雷达料位计系统,包括:

收发器,其用于生成、发射以及接收具有中心频率的频率范围内的电磁信号;

天线,其用于从所述收发器朝向产品的表面辐射电磁发射信号,并且用于朝向所述收发器返回由电磁发射信号在所述表面处的反射而产生的电磁反射信号;

馈通件,其连接所述收发器和所述天线;以及

耦接至所述收发器的处理电路,其用于基于所述发射信号与所述反射信号之间的关系来确定所述填充料位,

其中,所述馈通件包括布置在所述收发器与所述天线之间的波导,以接收来自所述收发器的所述发射信号,并且沿导引方向朝向所述天线导引所述发射信号,所述波导包括布置在沿所述导引方向延伸的中空导体中的细长插塞,

其中,所述细长插塞包括非导电套筒构件和金属插塞构件,所述非导电套筒构件密封地接合至所述中空导体的一部分,并且密封地接合至所述金属插塞构件。

2.根据权利要求1所述的雷达料位计系统,其中,所述非导电套筒构件被布置成使所述中空导体与所述金属插塞构件导电隔离。

3.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中,所述非导电套筒构件由陶瓷材料制成。

4.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中:

所述非导电套筒构件的内表面密封地接合至所述金属插塞构件;以及

所述非导电套筒构件的外表面密封地接合至所述中空导体的所述部分。

5.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中,所述金属插塞构件在与所述导引方向垂直的方向上的最大尺寸是所述非导电套筒构件在与所述导引方向垂直的方向上的最大尺寸的至少一半。

6.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中,所述中空导体关于与所述导引方向垂直的平面具有基本上圆形的横截面。

7.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中,所述非导电套筒构件以使得在所述非导电套筒构件与所述金属插塞构件之间形成物理或化学结合的方式接合至所述金属插塞构件。

8.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中,所述非导电套筒构件通过钎焊接合至所述金属插塞构件。

9.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中,所述非导电套筒构件以使得在所述非导电套筒构件与所述中空导体的所述部分之间形成物理或化学结合的方式接合至所述中空导体的所述部分。

10.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中,所述非导电套筒构件通过钎焊接合至所述中空导体的所述部分。

11.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中,所述雷达料位计系统包括:

第一计量部件和接合至所述第一计量部件的第二计量部件;以及

金属密封构件,包括:

内周部分,其构成所述中空导体的所述部分;以及

外周部分,其密封地接合至所述第一计量部件。

12.根据权利要求11所述的雷达料位计系统,其中,所述金属密封构件的外周部分通过焊接密封地接合至所述第一计量部件。

13.根据权利要求11所述的雷达料位计系统,其中,所述外周部分在所述导引方向上与所述内周部分间隔开。

14.根据权利要求11所述的雷达料位计系统,其中,所述外周部分在所述导引方向上延伸。

15.根据权利要求1或2所述的雷达料位计系统,其中,所述金属插塞构件包括:

第一部件,其密封地接合至所述非导电套筒构件;以及

第二部件,其以使所述第二部件导电地连接至所述第一部件的方式附接至所述第一部件。

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