[发明专利]真空激光封焊工装及真空激光封焊机

权利要求书

1.一种真空激光封焊工装，其特征在于，包括：

封焊盘，其上设置有多个工件安装槽，所述工件安装槽的开口朝上，工件基座安装在工件安装槽内；

磁吸盘，其上设置有多个磁吸件，所述磁吸盘可拆卸地设置在所述封焊盘的下方，所述磁吸件的中心位置与所述工件安装槽的中心位置一一对应；

当工件盖板安装在所述工件基座的上方时，所述磁吸件可吸附所述工件盖板，以使所述工件盖板固定在所述工件基座上。

2.根据权利要求1所述的真空激光封焊工装，其特征在于，

所述磁吸件的宽度小于等于所述工件盖板的宽度；

所述磁吸件的长度小于等于所述工件盖板的长度。

3.根据权利要求1所述的真空激光封焊工装，其特征在于，所述真空激光封焊工装还包括：

透磁口，设置在所述工件安装槽的槽底，所述透磁口的宽度小于所述磁吸件的宽度；和/或

透磁口，设置在所述磁吸盘上，所述透磁口位于所述磁吸件的上方，所述透磁口的宽度小于所述磁吸件的宽度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的真空激光封焊工装，其特征在于，

所述封焊盘由上至下依次包括：导向层、定位层、加高层及底板层，所述导向层、所述定位层、所述加高层及所述底板层之间通过点焊或热贴合连接。

5.根据权利要求4所述的真空激光封焊工装，其特征在于，

所述封焊盘还包括：导向部，其设置在所述导向层上，所述导向部为设置在所述工件安装槽的槽口处的斜角，所述斜角由所述工件安装槽的侧壁朝向所述工件安装槽的外部延伸。

6.根据权利要求4所述的真空激光封焊工装，其特征在于，

所述定位层上设置有定位口，所述定位口的尺寸与所述工件基座的尺寸相适配，所述工件基座位于所述定位口内；

所述定位层的厚度的取值范围为小于等于0.2mm；

所述底板层形成所述工件安装槽的槽底；

所述底板层为非磁性底板层。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的真空激光封焊工装，其特征在于，

所述磁吸盘包括：

磁吸盘底板；

磁吸盘中层，设置在所述磁吸盘底板上，所述磁吸盘中层上开设有多个安装孔，所述磁吸件安装在所述安装孔中；

磁吸盘上盖，设置在所述磁吸盘中层上，所述磁吸盘上盖盖设在所述安装孔上。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的真空激光封焊工装，其特征在于，所述真空激光封焊工装还包括：

定位销，设置在所述封焊盘和所述磁吸盘中的一个上；

定位孔，设置在所述封焊盘和所述磁吸盘中的另一个上；

所述定位销与所述定位孔相适配，所述封焊盘及所述磁吸盘通过所述定位销和所述定位孔进行定位。

9.根据权利要求1至3中任一项所述的真空激光封焊工装，其特征在于，所述真空激光封焊工装还包括：

第一拆装缺口，设置在所述封焊盘的边缘，所述第一拆装缺口为由所述封焊盘的侧壁向所述封焊盘的内部凹陷的第一凹槽；和/或

第二拆装缺口，设置在所述磁吸盘的边缘，所述第二拆装缺口为由所述磁吸盘的侧壁向所述封焊盘的内部凹陷的第二凹槽；

所述第一拆装缺口与所述第二拆装缺口的位置不重合。

10.一种真空激光封焊机，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的真空激光封焊工装。