[发明专利]双焊丝焊接或增材制造系统及方法在审
申请号: | 201810885828.8 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN109382567A | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 马修·A·威克斯;S·R·彼得斯;B·J·钱特里 | 申请(专利权)人: | 林肯环球股份有限公司 |
主分类号: | B23K9/00 | 分类号: | B23K9/00;B23K9/04;B23K9/10;B23K9/12;B23K9/32 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 陆建萍;杨明钊 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 焊接 双焊丝焊接 单一接触 焊接电极 接触尖端 制造系统 孔口 桥接 熔池 熔滴 穿过 制造 | ||
1.一种焊接或增材制造系统,包括:
至少一个电力供应器和控制所述电力供应器的操作的控制器,其中,所述电力供应器向接触尖端组件提供电流波形,所述接触尖端组件具有第一出口孔口和第二出口孔口,其中,所述第一出口孔口被配置成用于递送第一耗材,并且所述第二出口孔口被配置成用于递送第二耗材;
其中,所述第一出口孔口和第二出口孔口彼此分开,使得在所述第一耗材和所述第二耗材之间提供距离S;
其中,所述接触尖端组件被配置成用于向所述第一耗材和所述第二耗材中的每一者递送所述电流波形;并且
其中,所述距离S被配置成有助于通过所述电流波形在所述第一耗材与所述第二耗材之间形成桥接熔滴,其中,在熔敷操作期间,所述桥接熔滴在接触熔池之前联接所述第一耗材和所述第二耗材。
2.如权利要求1所述的系统,其中,所述距离S是在1.5mm至3.5mm的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
3.如权利要求1所述的系统,其中,所述距离S是在2mm至3mm的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
4.如权利要求1所述的系统,其中,所述距离S是在所述第一和第二耗材中的任一者的最大直径的1.75倍至2.25倍的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
5.如权利要求1所述的系统,其中,所述距离S是在所述第一和第二耗材中的任一者的最大直径的2.5倍至3.5倍的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
6.如权利要求1所述的系统,其中,所述耗材分别离开所述第一出口孔口和所述第二出口孔口时,所述第一耗材的中心线与所述第二耗材的中心线之间的角度是在+15度至-15度的范围内。
7.如权利要求1所述的系统,其中,所述第一耗材具有第一成分,并且所述第二耗材具有与所述第一成分不同的第二成分。
8.如权利要求1所述的系统,其中,所述第一和第二耗材中的至少一者是焊剂芯耗材。
9.如权利要求1所述的系统,其中,所述第一耗材具有第一直径,并且所述第二耗材具有与所述第一直径不同的第二直径。
10.一种焊接或增材制造的方法,所述方法包括:
向接触尖端组件提供电流波形,所述接触尖端组件具有第一出口孔口和第二出口孔口,
向所述接触尖端组件提供第一耗材,使得所述第一耗材离开所述第一出口孔口;
向所述接触尖端组件提供第二耗材,使得所述第二耗材离开所述第二出口孔口,其中,所述第一出口孔口和所述第二出口孔口彼此定位使得在所述第一耗材与所述第二耗材之间存在距离S;
使用所述电流波形在所述第一耗材与所述第二耗材之间形成桥接熔滴,其中,在熔敷操作期间,在所述熔滴过渡至熔池之前,所述桥接熔滴联接所述第一耗材和所述第二耗材。
11.如权利要求10所述的方法,其中,所述距离S是在1.5mm至3.5mm的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
12.如权利要求10所述的方法,其中,所述距离S是在2mm至3mm的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
13.如权利要求10所述的方法,其中,所述距离S是在所述第一和第二耗材中的任一者的最大直径的1.75倍至2.25倍的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
14.如权利要求10所述的方法,其中,所述距离S是在所述第一和第二耗材中的任一者的最大直径的2.5倍至3.5倍的范围内,如在所述第一和第二耗材的最近的边缘之间所测量的。
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