[发明专利]一种无PET膜的射频标签及其制作工艺

权利要求书

1.一种无PET膜的射频标签，其特征在于：包括标签面纸、谐振腔芯片总成、天线翅及标签底纸，所述天线翅由铝箔通过冲切或模切形成，所述天线翅的面积大于所述谐振腔芯片总成的面积，所述谐振腔芯片总成、所述天线翅均设于所述标签面纸的内面并均与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔芯片总成与所述天线翅连接，所述标签底纸为离型底纸，压敏胶涂布于所述标签底纸上，所述标签底纸将所述谐振腔芯片总成、所述天线翅覆盖，且所述标签底纸与所述标签面纸连接；

所述谐振腔芯片总成包括铝箔层、射频芯片，所述铝箔层通过激光切割形成谐振腔空间部，随之所述谐振腔空间部的外围形成谐振腔铝箔线条，所述谐振腔铝箔线条与所述标签面纸的内面连接，所述谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，所述天线翅安装部与所述天线翅叠压连接，所述谐振腔铝箔线条主体上设有开口部，所述射频芯片设于所述开口部处并与所述谐振腔铝箔线条主体连接；

其制作工艺包括：

步骤S10：制作谐振腔芯片总成热转移卷材，具体为：谐振腔芯片总成热转移卷材包括PET膜和谐振腔芯片总成，谐振腔芯片总成连接于PET膜上；

步骤S20：热转移分离谐振腔芯片总成，具体为：标签面纸放卷，内面向上，将制作好的谐振腔芯片总成热转移卷材放置于标签面纸的内面，谐振腔芯片总成热转移卷材通过热转移加工站进行谐振腔芯片总成与PET膜的分离，谐振腔芯片总成粘结在标签面纸的内面上；

步骤S30：在标签面纸的内面印刷天线翅图形胶水；

步骤S40：冲切或模切天线翅铝箔，具体为：从铝箔上冲切或模切天线翅，并压在天线翅图形胶水上，同时谐振腔芯片总成与天线翅叠压连接；

步骤S50：将标签面纸和标签底纸复合，具体为：所述标签底纸为离型底纸，压敏胶涂布于所述标签底纸上，标签底纸将天线翅和谐振腔芯片总成覆盖于标签面纸上，标签面纸与标签底纸粘接连接。

2.如权利要求1所述的无PET膜的射频标签，其特征在于：所述天线翅的面积为所述谐振腔芯片总成的面积的5～100倍。

3.如权利要求1所述的无PET膜的射频标签，其特征在于：所述步骤S50后还包括步骤S60，所述步骤S60为：模切、分切、排废。

4.如权利要求3所述的无PET膜的射频标签，其特征在于，所述步骤S60后还包括步骤S70，所述步骤S70为：将无PET膜的射频标签进行收卷。

5.如权利要求1所述的无PET膜的射频标签，其特征在于，在所述步骤S10中，制作谐振腔芯片总成热转移卷材的具体步骤为：

步骤S11：制备热转移PET铝箔膜，具体为：在PET膜上涂布高温离型剂层，然后将铝箔层通过铝箔胶水复合在高温离型剂层上，成为热转移PET铝箔膜；

步骤S12：制作谐振腔空间部，具体为：在铝箔层上用激光刻制谐振腔的形状，并将铝箔层切穿，随之谐振腔的外围形成谐振腔铝箔线条；

步骤S13：封装射频芯片，具体为：在谐振腔铝箔线条上开设开口部，并将射频芯片放置于开口部内，然后采用异向导电树脂将射频芯片的两列桩脚分别连接在谐振腔铝箔线条上；

步骤S14：涂布EVA热熔胶层，具体为：在谐振腔铝箔线条上涂布EVA热熔胶层，并将EVA热熔胶层烘干。

6.如权利要求5所述的无PET膜的射频标签，其特征在于，在所述步骤S14后还包括步骤S15，所述步骤S15为：分切、收卷，具体为：通过分切工艺，将谐振腔芯片总成热转移卷材进行收卷。

7.如权利要求5所述的无PET膜的射频标签，其特征在于，在所述步骤S12中，谐振腔铝箔线条包括天线翅安装部和谐振腔铝箔线条主体，天线翅安装部用于与天线翅叠压连接，开口部设于谐振腔铝箔线条主体上。

8.如权利要求5所述的无PET膜的射频标签，其特征在于，在所述步骤S14中，谐振腔芯片总成热转移卷材的所述EVA热熔胶层粘结于标签面纸的内面，当热转移加工站的热压头上移时，同时带动PET膜也上移，实现谐振腔芯片总成与PET膜的分离，谐振腔芯片总成粘结在标签面纸的内面上。

9.如权利要求1或8所述的无PET膜的射频标签，其特征在于，对分离后的PET膜进行收卷。