[发明专利]磁共振成像系统及其低温保持器

说明书

本发明提供一种低温保持器，包括：罐体组件，包括内容器、套设于所述内容器的外容器及位于所述内容器与所述外容器之间的屏蔽层；以及具有密闭腔体的热传导组件，设置于所述屏蔽层朝向所述内容器的表面，所述密封腔体可膨胀或收缩以使所述热传导组件伸出或缩回，所述热传导组件伸出后可与所述内容器连接。热传导组件的密闭腔体中的介质受温度和/或压力影响可使密闭腔体膨胀或收缩。热传导组件可与内容器连接，内容器的冷量可通过热传导组件传递至屏蔽层，以加快冷却屏蔽层。而且，在低温保持器运输状态下，热传导组件伸出连接内容器与屏蔽层，减缓屏蔽层的升温过程，延长低温保持器的运输时间和距离。本发明还提供一种磁共振成像系统。

技术领域

本发明涉及医用设备技术领域，特别是涉及一种磁共振成像系统及其低温保持器。

背景技术

目前的磁共振成像系统中，其超导线圈一般安装于具有高真空的多层低温保持器中。内容器中盛装液氦以浸泡超导线圈，内容器外布置有防辐射的热屏蔽层，内容器和屏蔽层别通过悬挂安装到外真空容器上。内容器和外容器之间抽高真空。内容器和屏蔽层分别与制冷机的一级(温度为50K)和二级(温度为4.2K)制冷极连接。

屏蔽层作为一种表面发射率很低的屏蔽罩，可以有效地反射外界向内容器的辐射传热；同时，它提供了50K的一级热截断，使得通过悬挂或电流引线向内容器的传导漏热也大大减少。要将屏蔽层冷却到其稳态温度(50K左右)，通常需要经过一系列的预冷工艺。

一般是先向内容器中灌注液氮以冷却内容器，同时通过热传导和热辐射让屏蔽层降温。但是，屏蔽层一般由金属材料制成，是一个较大的热沉，采用上述预冷工艺后，屏蔽层往往需要花费较长时间(3天～7天)才能实现预冷；而且，此工艺中屏蔽层无法直接冷却到50K，一般为100K以上，进一步预冷需要排空液氮，然后加入液氦，并打开制冷机来进一步预冷屏蔽层。

另一方面，磁体运输状态下，制冷机一般无法工作，屏蔽层温度会很快上升，其向内容器的传导和辐射漏热会大大增加，将导致内容器内的介质大量挥发，限制了运输时间和距离。

综上，目前的低温保持器存在屏蔽层冷却时间长、运输时间和距离受限制的问题。

发明内容

基于此，有必要针对目前低温保持器存在屏蔽层冷却时间长的问题，提供一种可实现屏蔽层快速冷却且便于长时间、长距离运输的低温保持器，同时还提供一种具有上述低温保持器的磁共振成像系统。

上述目的通过下述技术方案实现：

一种低温保持器，包括：

罐体组件，包括内容器、套设于所述内容器的外容器及位于所述内容器与所述外容器之间的屏蔽层；以及

热传导组件，设置于所述屏蔽层朝向所述内容器的表面，所述热传导组件能够伸出或缩回，所述热传导组件伸出后能够与所述内容器相接触。

在其中一个实施例中，所述热传导组件包括底座、导热板及封闭截面的弹性件，所述弹性件的一端与所述底座连接，所述弹性件的另一端与所述导热板连接，所述导热板、所述弹性件及所述底座围设成密闭腔体，所述弹性件能驱动所述导热板靠近所述内容器。

在其中一个实施例中，所述热传导组件还包括传输管路，所述传输管路的一端与所述密闭腔体连通，所述传输管路的另一端引至所述外容器外，用于向所述密闭腔体中通入介质。

在其中一个实施例中，所述热传导组件包括弹性导热件，所述弹性导热件可与所述内容器相接触或相分离。

在其中一个实施例中，所述热传导组件还包括位于所述弹性导热件周侧的限位板，所述限位板设置于所述屏蔽层上，并与所述内容器存在预设间距，用于引导所述弹性导热件朝向所述内容器方向伸出。