[发明专利]一种高温铂电阻组装方法

说明书

本发明公开了一种高温铂电阻组装方法，包括以下步骤：采用铂浆料将铂电阻芯片倒装焊接于陶瓷基片上，并烧结固化；在铂电阻芯片上涂覆耐高温介质浆料，然后放入高温炉进行固化，固化完成后缓慢降温至50℃取出；采用辊压扎针法对陶瓷基片引线与外连接线进行连接，形成高温铂电阻结构。其显著效果是：采用辊压扎针法进行陶瓷基片引线与外连接线的连接固定，确保了铂电阻能够满足耐高温、连接良好、经久耐用且高温环境下测量精度有保证等要求，克服了传统烙铁加热法、烧结固化法等不能满足铂电阻工作于高温环境的缺陷。

技术领域

本发明涉及到基于铂电阻的传感器制造技术领域，具体涉及一种高温铂电阻组装方法。

背景技术

在传统的技术中，高温环境下的温度测量通常是采用热电偶。热电偶是通过热点效应对温度进行测量的，它的缺点是稳定性和精度较差。而铂电阻的阻值会随着温度的改变而发生变化，测量精度较高，在医疗、电机、工业、卫星、气象等领域被广泛使用。

但是，由于传统的封装方法在高温环境下容易造成铂电阻连接线接触不良，影响测量精度，使得铂电阻仅能在300℃以下的高温环境中普遍使用，在更高温度特别是600℃以上的高温环境中使用很少。

因此，急需一种高温铂电阻的组装方法，以克服上述问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种高温铂电阻组装方法，能够有效克服传统组装方式造成的高温环境下连接不牢固、测量精度不稳定等缺陷。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种高温铂电阻组装方法，其关键在于，包括以下步骤：

步骤1：采用铂浆料将铂电阻芯片倒装焊接于陶瓷基片上，并烧结固化；

步骤2：在铂电阻芯片上涂覆耐高温介质浆料，然后放入高温炉进行固化，固化完成后缓慢降温至50℃取出；

步骤3：采用辊压扎针法对陶瓷基片引线与外连接线进行连接，形成高温铂电阻结构。

进一步的技术方案是，步骤1中所述烧结固化过程采用温度为800～900℃的高温炉，并在烧结固化时充入惰性气体进行保护。

进一步的技术方案是，所述惰性气体为氮气，烧结固化时间为0.5～1小时。

进一步的技术方案是，步骤2中高温炉固化的温度为800～900℃，固化时间为0.5～1小时。

进一步的技术方案是，步骤3中所述辊压扎针法的具体过程为：

步骤3.1：采用弹性连接件包覆于陶瓷基片引线与外连接线的外侧，并确保陶瓷基片引线与外连接线良好接触；

步骤3.2：对所述弹性连接件进行辊压，确保所述弹性连接件将陶瓷基片引线与外连接线夹紧固定；

步骤3.3：对所述弹性连接件进行扎针式冲压，使得所述陶瓷基片引线、外连接线以及弹性连接件三者牢固结合。

进一步的技术方案是，所述弹性连接件对陶瓷基片引线与外连接线进行包覆时，所述陶瓷基片引线与外连接线部分重叠。

进一步的技术方案是，所述弹性连接件为钛合金弹簧夹片，所述外连接线采用镀铂镍线。

本发明的显著效果是：采用辊压扎针法进行陶瓷基片引线与外连接线的连接固定，确保了铂电阻能够满足耐高温、连接良好、经久耐用且高温环境下测量精度有保证等要求，克服了传统烙铁加热法、烧结固化法等不能满足铂电阻工作于高温环境的缺陷。

附图说明

图1是本发明的方法流程图；

图2是烧结固化后的产品结构示意图；