[发明专利]二极管封装结构及具有其结构的二极管

说明书

本发明公开了一种二极管封装结构及具有其结构的二极管，其中二极管封装结构包括导线架和多个相同尺寸大小的晶粒；其中，多个晶粒的第一电极面固定安装在导线架上作为第一电极；多个晶粒的第二电极面通过导电材料连接至导线架作为一个或多个第二电极；且多个晶粒并联排列设置；晶粒的尺寸大小取值范围为：40mil—80mil。其通过由多个完全相同的较小尺寸晶粒进行排列组合，从而达到解构晶粒尺寸再进行重组来组合成需求的特定电流二极管的目的，如此只需生产相同尺寸的晶粒，再由不同数量的晶粒进行排列组合而成不同特定电流的二极管即可。这就使得二极管的制备不再受晶粒尺寸的限制，同时也不会造成不同晶粒尺寸晶圆生产产能的互相冲突。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种二极管封装结构及具有其结构的二极管。

背景技术

二极管作为电子电路上主动整流的两端子电子元件，其动作方式为当阳极端电压高于阴极端时，电路上会有一定电流流动(顺向导通，电流从阳极到阴极)，而当阴极端电压高于阳极端时，二极管会对外加电压产生一定阻绝作用，无电流流通。

虽然二极管可以顺向导通，但因电流流经二极管晶粒时会产生一定阻抗，造成功耗及晶粒发热并透过二极管的包装散热。其中，二极管电流定义方式为产品通过一定顺向电流情况下，产品晶粒表面温度不超过特定(设定)温度。如果二极管要通过较大顺向电流而晶粒表面保持特定温度以下通常通过使用不同技术平台的晶粒或采用较大尺寸晶粒或加强散热能力包装来实现。

其中，当使用同一技术平台的二极管晶粒时，若想要通过较大的电流则需要使用较大尺寸的晶粒。因为较大尺寸的晶粒能够有效的分散电流，造成较低的电流密度及导通压降。使得较大的电流下总功耗保持一定，二极管晶粒表面的温度不至于过高.所以在同一个包装下，二极管的最大顺向电流的大小与其所包装的晶粒大小基本相一致。由此，相同包装不同最大顺向电流的二极管通常使用不同大小尺寸的晶粒。而利用不同尺寸大小的晶粒来制造不同最大顺向电流的二极管，则需要多种样式的晶粒存货，这就使得二极管的生产受到限制，从而影响二极管的生产效率。

发明内容

基于此，有必要针对传统的二极管封装结构限制二极管的生产效率的问题，提供一种二极管封装结构及具有其结构的二极管。

基于上述目的，本发明提供的一种二极管封装结构，包括导线架和多个相同尺寸大小的晶粒；

其中，多个所述晶粒的第一电极面固定安装在所述导线架上作为第一电极；多个所述晶粒的第二电极面通过导电材料连接至所述导线架作为一个或多个第二电极；且

多个所述晶粒并联排列设置；

所述晶粒的尺寸大小取值范围为：40mil—80mil。

在其中一个实施例中，所述晶粒的尺寸大小为50mil。

在其中一个实施例中，所述晶粒的电极面与所述导线架之间的固定安装方式为黏结。

在其中一个实施例中，所述晶粒通过焊接方式黏着在所述导线架上。

在其中一个实施例中，所述导线架为合金材料。

在其中一个实施例中，所述导线架的材料包括铜合金、Ni-Pd合金和Ni-Pd-Au合金中的任意一种。

在其中一个实施例中，每相邻两个所述晶粒之间具有预设间隔距离。

在其中一个实施例中，所述预设间隔距离的取值范围为：2mil—80mil。

相应的，基于同一发明构思，本发明还提供了一种二极管，采用上述任一种二极管封装结构制备而成。

附图说明