[发明专利]基于电磁屏蔽和抗菌性能的聚酯纤维

说明书

本申请涉及一种基于电磁屏蔽和抗菌性能的聚酯纤维，通过添加抗菌添加剂、电磁屏蔽添加剂和结合剂，首先制备复合型聚酯母粒，然后经熔融纺丝制备上述的聚酯纤维；该聚酯纤维通过同时添加抗菌添加剂、电磁屏蔽添加剂和结合剂，抗菌添加剂对于聚酯纤维抗菌性能的发挥起到作用，电磁屏蔽添加剂对于聚酯纤维电磁屏蔽作用的发挥起到作用。

技术领域

本申请涉及功能性聚酯纤维技术领域，尤其涉及一种基于电磁屏蔽和抗菌性能的聚酯纤维。

背景技术

抗菌聚酯纤维是一种能够抑制细菌繁殖的功能性纤维，采用抗菌功能聚酯纤维制备的衣物具有良好的抗菌性能，对皮肤具有保护作用。

然而，现有抗菌聚酯纤维中，其抗菌性发挥不明显，此外，具有功能单一的缺点，比如不具备电磁保护性能。现阶段，随着电子产品的普及，使得衣物纤维具有电磁屏蔽功能对人体具有积极意义。

发明内容

为了至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本发明旨在提供一种基于电磁屏蔽和抗菌性能的聚酯纤维。

本发明的实施例中提供了一种基于电磁屏蔽和抗菌性能的聚酯纤维，通过添加抗菌添加剂、电磁屏蔽添加剂和结合剂，首先制备复合型聚酯母粒，然后经熔融纺丝制备上述的聚酯纤维。

优选地，所述抗菌添加剂包括CuO粒子，以及，

ZnO粒子、TiO₂粒子和MgO粒子中的至少一种粒子。

优选地，所述抗菌添加剂包括：CuO粒子、ZnO粒子、TiO₂粒子和MgO粒子。

优选地，所述抗菌添加剂中，各物质的质量份数为：ZnO粒子3份、CuO粒子7份、TiO₂粒子2份和MgO粒子4份。

优选地，所述电磁屏蔽添加剂为Cu-珍珠粉核壳结构粒子；所述核壳结构粒子是以珍珠粉为核结构，外面包覆一层Cu膜；所述珍珠粉粒径为2μm。

优选地，所述结合剂为碳纳米管和CuO纳米颗粒的混合物，在该混合物中，碳纳米管和CuO纳米颗粒的质量比为5:2。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本发明通过添加抗菌添加剂、电磁屏蔽添加剂和结合剂，首先制备复合型聚酯母粒，然后经熔融纺丝制备上述的聚酯纤维；该聚酯纤维通过同时添加抗菌添加剂、电磁屏蔽添加剂和结合剂，抗菌添加剂对于聚酯纤维抗菌性能的发挥起到作用，电磁屏蔽添加剂对于聚酯纤维电磁屏蔽作用的发挥起到作用。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本发明所述聚酯纤维的制备流程图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本申请公开了一种基于电磁屏蔽和抗菌性能的聚酯纤维，通过添加抗菌添加剂、电磁屏蔽添加剂和结合剂，首先制备复合型聚酯母粒，然后经熔融纺丝制备上述的聚酯纤维。

在上述聚酯纤维中，其原料的质量含量分别为：