[发明专利]一种输电用防霉防菌抗腐蚀电缆在审
| 申请号： | 201810886925.9 | 申请日： | 2016-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN109346234A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 郭智昊 | 申请（专利权）人： | 李忠波 |
| 主分类号： | H01B7/28 | 分类号： | H01B7/28;H01B7/29;H01B7/18;H01B7/02;H01B9/00;C07K7/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215137 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导体 绝缘层 外隔离层 抗腐蚀 绕包 电缆 内隔离层 云母带 芳纶 防菌 防霉 输电 云母 聚乙烯护套 耐火填充料 节约资源 薄膜层 低投入 高产出 包覆 多肽 抗霉 子带 制备 | ||
【权利要求书】：
1.一种防霉防菌耐腐蚀电缆，其特征在于包括有三根导体(l)，每个导体(1)外有云母子带绕包的内隔离层(2)，内隔离层(2)外有绝缘层(3)，三个导体(1)的绝缘层(3)外有云母带和芳纶绕包的外隔离层(4)，所述的外隔离层(4)外依次包覆有聚乙烯护套(5)和抗霉多肽薄膜层(7)，所述的三根导体的绝缘层(3)与云母带和芳纶绕包外隔离层(4)之间有耐火填充料(6)。
2.根据权利要求1所述的电缆，其特征在于，所述的抗霉多肽薄膜层(7)含有SEQ IDNO：9所示的多肽。
3.一种多肽，其序列如SEQ ID NO：9所示。
4.权利要求3所述的多肽在用于制备防霉防菌耐腐蚀电缆中的用途。
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