[发明专利]一种用于晶圆防破片报警系统在审
申请号: | 201810887127.8 | 申请日: | 2018-08-06 |
公开(公告)号: | CN108766915A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 季建松;何志强 | 申请(专利权)人: | 江阴佳泰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 沈淼 |
地址: | 214400 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 感光探头 报警系统 防破片 蜂鸣器报警电路 供电电路 检测电路 控制芯片 主控单元 内壁 技术方案要点 外部稳压源 检测领域 检测信号 晶圆片 输入端 传输 供电 转换 | ||
1.一种用于晶圆防破片报警系统,其特征在于:包括主控单元、供电电路、检测电路、蜂鸣器报警电路;
主控单元,包括第一控制芯片STC12C2052AD;
供电电路,其输入端接外部稳压源经转换接入第一控制芯片STC12C2052AD的VCC端,并给蜂鸣器报警电路供电;
检测电路,包括用于安装感光探头的感光探头端子XS1,感光探头端子XS1连接第一控制芯片STC12C2052AD的ADC7端口向其传输感光探头的检测信号;
蜂鸣器报警电路,包括第一开关电路和蜂鸣器,第一开关电路包括开关管Q1,开关管Q1的基极接入第一控制芯片STC12C2052AD的ADC端,集电极接入蜂鸣器负极,蜂鸣器正极与供电电路输出端连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆防破片报警系统,其特征在于:所述供电电路包括两个稳压芯片7812、7805,电阻R2,二极管D1,电容C5、C4,外部稳压源依次通过电阻R2、二极管D1接入稳压芯片7812的输入端,稳压芯片7812输出端接入稳压芯片7805输入端,稳压芯片7805的输出端接入第一控制芯片STC12C2052AD的VCC端。
3.根据权利要求2所述的一种用于晶圆防破片报警系统,其特征在于:报警系统还包括探头工作指示灯电路,所述探头工作指示灯电路包括发光二极管D3,电阻R6,发光二极管D3的正极接稳压芯片7805的输出端,发光二极管D3的负极通过电阻R6接入第一控制芯片STC12C2052AD的ADC7端口。
4.根据权利要求2所述的一种用于晶圆防破片报警系统,其特征在于:报警系统还包括呼叫器模块和呼叫器连接电路,呼叫器模块用于通知工作人员出现偏出晶圆的中测台,第一控制芯片STC12C2052AD与呼叫器模块通过呼叫器连接电路连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于晶圆防破片报警系统,其特征在于:所述呼叫器模块包括第二控制芯片STC12C2052AD、无线发送电路;
第二控制芯片STC12C2052AD通过呼叫器连接电路与第一控制芯片STC12C2052AD连接,用于接收第一控制芯片STC12C2052AD的晶圆偏出报警信号;
无线发送电路与第二控制芯片STC12C2052AD连接,并将呼叫信号发送至呼叫器。
6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆防破片报警系统,其特征在于:所述呼叫器连接电路包括继电器K1,继电器K1线圈一端接第一控制芯片STC12C2052AD的VCC端,另一端接第一控制芯片STC12C2052AD的ADC2端,继电器K1的动触点接稳压芯片7812的输出端;
继电器K1的常闭触点与呼叫器模块连接,用于给呼叫器模块提供12V直流电压;
第一控制芯片STC12C2052AD与第二控制芯片STC12C2052AD用于向第二控制芯片STC12C2052AD传送时钟信号。
7.根据权利要求1所述的一种用于晶圆防破片报警系统,其特征在于:所述稳压芯片7812的输入端连接电源工作指示电路,电源工作指示电路包括电阻R1和发光二极管D2。
8.根据权利要求6所述的一种用于晶圆防破片报警系统,其特征在于:所述第一控制芯片STC12C2052AD的ADC2端与继电器K1线圈之间连接有第二开关电路,所述第二开关电路包括电阻R5,开关管Q2。
9.根据权利要求8所述的一种用于晶圆防破片报警系统,其特征在于:所述第二控制芯片STC12C2052AD的ADC6端设置成开始端,第二控制芯片STC12C2052AD的ADC7端设置成停止端,第二控制芯片STC12C2052AD的ADC6端和ADC7端均连接工作状态指示电路,工作状态指示电路包括电阻R14、R15,发光二极管D6。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造