[发明专利]金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法及系统

权利要求书

1.一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1，根据需要锡焊的部位的形状预先设定激光行走的路径；

S2，在需要焊接的所述部位上放置锡料；

S3，采用驱动装置控制所述激光按照预先设定的行走路径往返高速移动并作用到所述锡料上，直至所述锡料融化，将金属和PCB板铜箔焊盘焊接起来。

2.如权利要求1所述的一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，其特征在于：在所述S1步骤中，根据需要锡焊的部位的形状在控制软件上进行图形绘制，并将绘制的图形储存在所述控制软件中。

3.如权利要求1所述的一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，其特征在于：所述S3步骤中，所述驱动装置包括振镜，采用所述振镜在按照预先设定的行走路径高速匀速移动，并输出激光作用到所述锡料上，以使得所述锡料整体受热均匀，并同时融化。

4.如权利要求3所述的一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，其特征在于，采用激光器发射激光并通过光纤传递至所述振镜中，采用工控机协调所述振镜以及所述激光器的工作。

5.如权利要求4所述的一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，其特征在于，采用所述工控机协调所述振镜以及所述激光器的工作具体为：

选择预先设定的路径，并将该路径指令发送至工控机中；

所述工控机接收到所述路径指令后给所述振镜的控制电路发送运动指令，并同时给激光器控制板发送出光指令；

所述激光器控制板接收到所述出光指令后控制激光器发出激光，并通过所述振镜射出，所述振镜的控制电路接收到所述运动指令后控制所述振镜按照选择的路径进行高速运动。

6.如权利要求5所述的一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，其特征在于：采用所述激光器控制板调控激光输出的能量，以控制所述锡料融化的速率。

7.如权利要求1所述的一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊方法，其特征在于：采用CCD监测仪对激光焊接情况进行监测。

8.一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊系统，包括用于搁置PCB板铜箔焊盘的机台，其特征在于：还包括驱动装置、激光发射装置以及路径设定装置；

所述激光发射装置，用于发射激光；

所述路径设定装置，用于根据需要锡焊的部位的形状预先设定激光行走的路径；

所述驱动装置，用于控制所述激光发射装置发射的激光按照所述路径设定装置设定的路径往返高速移动并作用到所述锡料上。

9.如权利要求8所述的一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊系统，其特征在于：所述驱动装置包括振镜以及驱使所述振镜高速运动的驱动件，所述振镜通过光纤与所述激光发射装置连接。

10.如权利要求8所述的一种金属与PCB板铜箔焊盘的锡焊系统，其特征在于：还包括工控机，所述工控机用于协调所述驱动装置以及所述激光发射装置的工作。