[发明专利]用于LED灯加工的锡膏涂覆装置

说明书

本发明公开了一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，包括机架；涂覆台，设于机架上，用于对待涂覆的物料进行定位；漏料板，可上下动作的设于所述涂覆台上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔；可左右动作的设于机架上的移动架；可上下动作的设于移动架上的出料件，用于在移动架左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板上；储料箱，用于存储锡膏，通过送料通道与所述出料件相连通；刮料装置，设于所述移动架上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除。本发明可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来，进而避免漏料板上残留一层薄锡膏，不会对下次涂覆锡膏的造成影响，也无需进行人工刮除，工作效率高。

技术领域

本发明属于节能照明技术领域，尤其是涉及一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置。

背景技术

LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED通常由线路板和焊接在电路板上的灯珠构成，在其生产过程中，通常先将锡膏通过带有孔洞的漏料板涂刷至线路板上，再将灯珠安装至涂好锡膏的位置上，再对线路板进行加热使得锡膏硬化，实现灯珠的焊接。

但传统的锡膏涂覆装置中，通常为通过左右移动的推臂将堆积在漏料板上的锡膏由一侧推至另一侧，进而使得锡膏通过漏料板上的通孔漏至线路板上。但由于推臂只能向单侧推动物料，物料将会在单侧堆积，一段时间后需要人工将锡膏铲至另一侧上，工作效率较低。且该种方式下，漏料板上通常会残留有一层锡膏，且这层锡膏容易硬化，进而在下次涂覆时，漏至线路板上的锡膏内容易存在硬化的锡膏，进而影响后期对灯珠的粘覆效果，灯珠与线路板的连接牢固度低，灯珠易脱落；但若每次都靠人工手动刮除，则工作效率低下，工人工作量也极大。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种锡膏粘覆效果好，工作效率高的用于LED灯加工的锡膏涂覆装置。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于LED灯加工的锡膏涂覆装置，包括

机架；

涂覆台，设于机架上，用于对待涂覆的物料进行定位；

漏料板，可上下动作的设于所述涂覆台上方，其上设有供锡膏通过的漏料孔；

可左右动作的设于机架上的移动架；

可上下动作的设于移动架上的出料件，用于在移动架左右动作的过程中，将锡膏涂覆至漏料板上；

储料箱，用于存储锡膏，通过送料通道与所述出料件相连通；

刮料装置，设于所述移动架上，用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除。

本发明在移动架上设置了刮料装置，在移动架带动出料件对漏料板涂覆锡膏过程中，可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来，进而避免漏料板上残留一层薄锡膏，不会对下次涂覆锡膏的造成影响，也无需进行人工刮除，工作效率高。

进一步的，还包括余料回收装置，用于将刮料装置刮除的锡膏输送至储料箱内；从而从漏料板上刮除下来的物料能够在当下直接被输送至储料箱，不会出现锡膏过多堆积并裸露在外界而出现硬化或粘度过大而难以涂覆的情况，进一步提高锡膏对应灯珠的连接牢固度，提高制备得到的产品的合格率。

进一步的，所述刮料装置包括固设于所述移动架侧部的集料壳、设于集料壳其中一侧部上的进料口、形成于集料壳底部的铲刀、设于铲刀上可于刮料过程中与所述漏料板贴合的活动铲料部件及用于将集料壳内的物料输送至储料箱内的余料回收装置；通过活动铲料部件的设置，使得铲刀在刮料过程中能够更为良好的贴合在漏料板上，对锡膏刮除的残留率低，保证漏料板上经过刮除后基本无锡膏残留。