[发明专利]一种LED显示屏及其制作方法在审
申请号: | 201810888406.6 | 申请日: | 2018-08-07 |
公开(公告)号: | CN110828500A | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 林健源;罗崇辉 | 申请(专利权)人: | 深圳TCL新技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L21/762;H01L21/77 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 显示屏 及其 制作方法 | ||
本发明公开一种LED显示屏及其制作方法,其中,包括基板及设置在基板上的若干LED结构单元,所述LED结构单元包括:制备在基板上的TFT结构、制备在基板上的LED晶粒以及填充在TFT结构与LED晶粒之间的第一绝缘层,所述TFT结构与电源正极相接,所述LED晶粒的正极通过第一导线与TFT结构相接,所述LED晶粒的负极与电源负极相接。本发明解决了现有技术在制作过程mini LED或micro LED时存在LED巨量转移及粘接对位难的问题。
技术领域
本发明涉及LED显示屏技术领域,尤其涉及一种LED显示屏及其制作方法。
背景技术
LED显示屏是目前最具有应用前景的显示屏,尤其是mini LED或micro LED显示屏,为多量LED(R、G、B)阵列组成,具有高亮度、高对比度、超高解析度与色彩饱和度,每个LED都能独立驱动,还具有省电、反应速度快等优点。同时,LED显示屏不需要液晶模组要用过背光源,能减少厚度。但是,目前mini LED或micro LED存在LED巨量转移及粘接对位难的问题,而且需要进行额外的封装工序。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种LED显示屏及其制作方法,旨在解决现有技术在制作过程mini LED或micro LED时存在LED巨量转移及粘接对位难的问题。
本发明的技术方案如下:
一种LED显示屏,其中,包括基板及设置在基板上的若干LED结构单元,所述LED结构单元包括:制备在基板上的TFT结构、制备在基板上的LED晶粒以及填充在TFT结构与LED晶粒之间的第一绝缘层,所述TFT结构与电源正极相接,所述LED晶粒的正极通过第一导线与TFT结构相接,所述LED晶粒的负极与电源负极相接。
所述的LED显示屏,其中,所述TFT结构包括沉积在基板上的栅极、沉积在栅极上的第二绝缘层、沉积在所述第二绝缘层上的TFT半导体有源层、间隔沉积在TFT半导体有源层的源极与漏极,所述源极与漏极之间填充有第三绝缘层,所述栅极通过与高电平的开合来控制源极与漏极导通或断开,所述漏极与LED晶粒的正极通过第一导线连通,所述源极与电源正极相接。
所述的LED显示屏,其中,所述TFT半导体有源层包括沉积在第二绝缘层上的有源层、间隔沉积在有源层上的源极接触部与漏极接触部,所述有源层为非晶硅半导体层,所述源极接触部与漏极接触部均为含磷非晶硅半导体层,所述源极沉积在源极接触部上,所述漏沉积在漏极接触部上。
所述的LED显示屏,其中,所述LED晶粒包括沉积在基板上的N型半导体层、间隔沉积在N型半导体层上的P型半导体层与LED晶粒负极、以及沉积在P型半导体层上的LED晶粒正极,所述LED晶粒负极与LED晶粒正极及P型半导体层之间填充有第四绝缘层。
所述的LED显示屏,其中,所述LED晶粒为红光LED晶粒、绿光LED晶粒或蓝光LED晶粒。
所述的LED显示屏,其中,LED结构单元还包括制备在基板上并用于与电源负极相接的负极接触部,所述负极接触部与LED晶粒填充有第五绝缘层,负极接触部通过第二导线与LED晶粒的负极连通。
所述的LED显示屏,其中,所述第一绝缘层的材料为氮化硅。
一种LED显示屏的制作方法,其中,包括步骤:
提供基板,在所述基板上间隔制作TFT结构及LED晶粒,并在TFT结构及LED晶粒之间填充第一绝缘层,再在第一绝缘层上制作连通TFT结构与LED晶粒的第一导线。
所述的LED显示屏的制作方法,其中,制作TFT结构的步骤具体包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的