[发明专利]一种可延展柔性心电电极及其制作方法

权利要求书

1.一种可延展柔性心电电极，包括柔性电极层、上封装层和下封装层，其特征在于，所述柔性电极层包括两个轴对称的单元结构，所述单元结构包括一条直导线、与直导线相连的蛇形结构、以及与蛇形结构相连的蜘蛛网结构三个部分，所述蜘蛛网结构为中心对称图形；所述上封装层位于柔性电极层上方且完全覆盖直导线与蛇形结构两部分，所述下封装层位于柔性电极层下方且完全覆盖直导线与蛇形结构两部分。

2.根据权利要求1所述的可延展柔性心电电极，其特征在于，所述蜘蛛网结构由蛇形线构成，线宽为10μm～1mm。

3.根据权利要求1所述的可延展柔性心电电极，其特征在于，所述蜘蛛网结构采用激光切割或机械切割方法制得。

4.根据权利要求1所述的可延展柔性心电电极，其特征在于，所述柔性电极层的材料为金、银、铜、铝、铁、镁、硅、氧化铟锡或石墨烯。

5.根据权利要求1所述的可延展柔性心电电极，其特征在于，所述上封装层和下封装层的材料为聚酰亚胺胶带或PC胶带。

6.一种可延展柔性心电电极，其特征在于，所述心电电极包括：

柔性电极层，为两个单元结构形成的轴对称图形，其中一个单元结构包括一条直导线、与直导线相连的蛇形结构、以及与蛇形结构相连的蜘蛛网结构三个部分，所述蜘蛛网结构为中心对称图形；

上柔性绝缘层，位于柔性电极层中直导线的上方，完全覆盖直导线；

下柔性绝缘层，位于柔性电极层中直导线的下方，完全覆盖直导线；

柔性封装胶带层，位于上柔性绝缘层上方，且完全覆盖直导线，用于直导线的固定与封装；

电极公扣导联扣及柔性垫片，位于柔性封装胶带层上方；

可延展绝缘层，位于柔性电极层中蛇形结构的下方，完全覆盖蛇形结构；

电极公扣导联扣底件，位于下柔性绝缘层的下方，用于固定电极公扣导联扣；

公扣底部绝缘层，位于电极公扣导联扣底件的下方；

可延展胶带层，位于柔性封装胶带层的上方，覆盖柔性电极层中的蛇形结构、蜘蛛网结构和部分直导线；

所述柔性电极层和柔性封装胶带层均设置用于穿过电极公扣导联扣底件的孔。

7.根据权利要求6所述的可延展柔性心电电极，其特征在于，所述柔性封装胶带层的材料为布基胶带或舞台胶带；上柔性绝缘层和下柔性绝缘层的材料为聚酰亚胺胶带或PC胶带；所述可延展胶带层的材料为无纺布，或者为杨氏模量为10kPa～20MPa的高分子薄膜，包括聚亚安酯、聚二甲基硅氧烷、Ecoflex或者Dragon skin；所述可延展绝缘层的材料为无纺布胶带、聚酰亚胺胶带或PC胶带。

8.根据权利要求6所述的可延展柔性心电电极，其特征在于，所述可延展胶带层的厚度为0.05mm～0.2mm，上柔性绝缘层和下柔性绝缘层的厚度为0.001mm～0.1mm，柔性封装胶带层的厚度为0.07mm～0.2mm。

9.一种如权利要求6所述的可延展柔性心电电极的制作方法，具体包括以下步骤：

步骤1、将黏附在光面纸上的导电胶带采用激光切割或机械切割方法形成直导线、蛇形结构和蜘蛛网结构，并用镊子除去多余部分，即可在光面纸上形成柔性电极层；

步骤2、采用高黏度的硅胶将柔性电极层从低黏度的光面纸上剥离，得到柔性电极层；

步骤3、依次在柔性电极层上形成上柔性绝缘层、柔性封装胶带层和可延展胶带层；

步骤4、将包含柔性电极层、上柔性绝缘层、柔性封装胶带层和可延展胶带层的整体部分从高黏度的硅胶上撕下，并在柔性电极层的下方形成下柔性绝缘层和可延展绝缘层；

步骤5、采用打孔机在所述心电电极需要穿过公扣的区域打孔，垫上柔性垫片后，在打孔区域上穿过电极公扣导联扣和相应的底件，并用打模具将公扣和底件铆合；

步骤6、在电极公扣导联扣底件底部设置绝缘层。

10.根据权利要求9所述的可延展柔性心电电极的制作方法，其特征在于，步骤2中所述高黏度的硅胶为杨氏模量为10kPa～10MPa的高分子固化物。