[发明专利]使用分布式电容的磁共振射频线圈结构

权利要求书

1.一种使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于，所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构的射频线圈的射频回路包括若干段上层导体、若干段下层导体和一层绝缘介质，所述上层导体和所述下层导体位于所述绝缘介质的上表面和下表面，所述上层导体和所述下层导体交错分布，相邻的所述上层导体和所述下层导体交叠，交叠的所述上层导体、所述下层导体和中间的所述绝缘介质一起形成分布式电容，所述分布式电容把互不连通的若干段所述上层导体和若干段所述下层导体形成所述射频回路。

2.根据权利要求1所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于:

所述上层导体、所述下层导体和所述绝缘介质采用双面印刷电路板来实现，所述绝缘介质为所述印刷电路板的基材，所述上层导体和所述下层导体分别为所述印刷电路板的上层敷铜和下层敷铜。

3.根据权利要求2所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于:

所述印刷电路板是传统的双面玻璃纤维环氧树脂电路板，所述绝缘介质为所述印刷电路板的基材玻璃纤维环氧树脂，所述上层导体和所述下层导体分别为所述上层敷铜和所述下层敷铜。

4.根据权利要求2所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于:

所述印刷电路板是柔性的聚酰亚胺双面电路板,所述绝缘介质为所述印刷电路板的基材聚酰亚胺，所述上层导体和所述下层导体分别为所述上层敷铜和所述下层敷铜。

5.一种使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于：

所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构的射频线圈的射频回路的一部分包括若干段上层导体、若干段下层导体和一层绝缘介质，所述上层导体和所述下层导体位于所述绝缘介质的上表面和下表面，所述上层导体和所述下层导体交错分布，相邻的所述上层导体和所述下层导体交叠，交叠的所述上层导体、所述下层导体和中间的所述绝缘介质一起形成分布式电容，所述分布式电容把互不连通的若干段所述上层导体和所述下层导体形成所述的射频回路的一部分；

所述的射频线圈的射频回路的剩余部分包括若干段导体和传统的集总式电容，相邻所述导体之间通过所述的传统的集总式电容连接，所述的射频线圈的射频回路的剩余部分和所述的射频线圈的射频回路的一部分之间通过另外的所述的传统的集总式电容连接。

6.根据权利要求5所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于:

所述上层导体、所述下层导体和所述绝缘介质采用双面印刷电路板来实现，所述绝缘介质为所述印刷电路板的基材，所述上层导体和所述下层导体分别为所述印刷电路板的上层敷铜和下层敷铜。

7.根据权利要求6所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于:

所述印刷电路板是传统的双面玻璃纤维环氧树脂电路板，所述绝缘介质为所述印刷电路板的基材玻璃纤维环氧树脂，所述上层导体和所述下层导体分别为所述上层敷铜和所述下层敷铜。

8.根据权利要求6所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于:

所述印刷电路板是柔性的聚酰亚胺双面电路板,所述绝缘介质为所述印刷电路板的基材聚酰亚胺，所述上层导体和所述下层导体分别为所述上层敷铜和所述下层敷铜。

9.根据权利要求5所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于:

所述集总式电容为无磁陶瓷电容。

10.一种使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于，所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构的射频线圈的射频回路包括若干段互不连通的导体和一层绝缘介质，所述导体设置在所述绝缘介质的上表面或下表面，相邻所述导体之间没有交叠且相距1μm-1000mm从而形成分布式电容，所述导体自身的分布电感与所述分布式电容形成谐振回路，从而用来接收磁共振射频信号。

11.根据权利要求10所述的使用分布式电容的磁共振射频线圈结构，其特征在于:

所述导体和所述绝缘介质采用印刷电路板来实现，所述绝缘介质为所述印刷电路板的基材，所述导体为所述印刷电路板的敷铜。