[发明专利]一种有机发光二极管装置及其制造方法

权利要求书

1.一种有机发光二极管装置，所述有机发光二极管装置包括基板、封装板、封装结构和有机发光二极管，

所述基板包括发光元件区和环绕所述发光元件区的封装区，所述有机发光二极管设置在所述发光元件区内，所述封装结构的位置与所述封装区对应，所述封装板与所述基板相对设置，以通过设置在所述封装板和所述基板之间的所述封装结构对所述发光元件区进行封装，其特征在于，

所述封装结构包括外封装结构和内封装结构，所述内封装结构设置在所述基板上，所述外封装结构将所述封装板和所述基板密封连接，所述内封装结构形成在所述外封装结构内部，所述内封装结构包括具有流动性的填充材料，

所述内封装结构还包括设置在所述基板上的内阻隔边框和设置在所述基板上的外阻隔边框，所述内阻隔边框和所述外阻隔边框间隔设置在所述封装区内，且所述内阻隔边框和所述外阻隔边框均环绕所述发光元件区，其中，所述内阻隔边框相对于所述外阻隔边框靠近于所述发光元件区，所述填充材料设置于所述内阻隔边框和所述外阻隔边框之间。

2.根据权利要求1所述的有机发光二极管装置，其特征在于，所述封装板朝向所述基板一侧设置有容纳槽，所述容纳槽的位置与所述封装区的位置对应，所述外封装结构设置在所述容纳槽内。

3.根据权利要求1所述的有机发光二极管装置，其特征在于，所述外封装结构由玻璃胶制成，所述内封装结构还包括绝热层，所述绝热层覆盖所述内阻隔边框、所述外阻隔边框和所述填充材料，所述绝热层背向所述内阻隔边框的一侧与所述外封装结构朝向所述内封装结构的一侧贴合。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的有机发光二极管装置，其特征在于，所述填充材料包括以下物质中的任意一种或几种：亲水性单体、海藻酸钠、纳米粘土的混合物交联反应获得的产物，魔芋葡甘聚糖、聚丙烯酰胺、纳米粘土的混合物交联反应获得的产物，魔芋葡甘聚糖-丙烯酸接枝共聚物，甘露醇基自修复凝胶物理型自愈合材料。

5.根据权利要求4所述的有机发光二极管装置，其特征在于，所述填充材料包括丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土混合物交联反应获得的产物，其中，丙烯酸胺单体、海藻酸钠、纳米粘土的质量比为(1～2):(0.1～0.3):(1～2)。

6.一种有机发光二极管装置的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供设置有有机发光二极管的基板，所述基板包括发光元件区和环绕所述发光元件区的封装区，所述有机发光二极管设置在所述发光元件区；

在所述基板的封装区内形成内封装结构，所述内封装结构包括填充材料，所述填充材料具有流动性；

提供封装板；

设置封装料，所述封装料的位置与所述封装区对应；

将所述封装板与所述基板对盒；

对对盒后获得的结构进行封装工艺，使得所述封装料形成为外封装结构，并且所述外封装结构的一侧与所述封装板连接，所述内封装结构位于所述外封装结构内，其中，在所述基板上形成内封装结构的步骤包括：形成内阻隔边框和外阻隔边框；在所述内阻隔边框和所述外阻隔边框之间设置所述填充材料。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于，所述封装板上设置容纳槽，所述容纳槽的位置与所述基板的封装区对应，在设置封装料的步骤中，将所述封装料设置在所述容纳槽内。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述封装料包括玻璃胶，

在所述基板上形成内封装结构的步骤还包括在所述内阻隔边框和所述外阻隔边框之间设置所述填充材料之后进行的：

形成绝热层，以使得所述绝热层覆盖所述内阻隔边框、所述外阻隔边框以及所述填充材料。