[发明专利]引线键合方法和系统

权利要求书

1.一种用于毫米波收发组件中引线键合的方法，包括：

利用图像识别系统在键合焊盘上选择并且实时校正键合点的位置，以便选定待键合的键合点；以及

在对选定的所述键合点进行引线键合过程中，利用气浮隔离装置来隔离键合机与振动源，从而实现在键合过程中对振动干扰的控制。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述利用图像识别系统校正并且选定所述键合点包括：

利用图像识别系统对焊盘上的预定区域进行搜索以获得实时影像信息；

将所述实时影像信息与存储的参照影像信息进行比较，以将具有最高相关性的位置选定为所述键合点；以及

将所述选定的键合点的位置信息传送到XY工作台，以实现在键合过程中在所述键合点进行键合操作。

3.根据权利要求1所述的方法，其中利用所述气浮隔离装置实现对振动的干扰控制包括根据检测的振动强度对所述气浮隔离装置执行充气操作或放气操作之一，来实现对所述振动的干扰控制。

4.根据权利要求1-3的任意一项所述的方法，其中还包括将下列工艺参数中的一个、多个或全部应用于所述引线键合过程：

金丝规格：25μm；

将用于夹持所述键合机的夹具的温度控制在152±2℃；

将键合机的劈刀压力控制在16±2gf；

将超声功率控制在155±5W；或

将超声时间控制在42±3ms。

5.根据权利要求4所述的方法，其中利用所述方法在毫米波收发组件内的祼芯片之间或者裸芯片与陶瓷基片之间进行引线键合，以便将25μm的金丝引线工况下的引线键合间距控制在40um以下。

6.根据权利要求4所述的方法，其中利用所述方法在毫米波收发组件内的裸芯片之间或者裸芯片与陶瓷基片之间进行引线键合，以便将所述25μm的金丝引线工况下的引线键合间距控制在35μm～40μm之间。

7.根据权利要求4所述的方法，其中利用所述方法在所述毫米波收发组件内的裸芯片之间或者裸芯片与陶瓷基片之间进行引线键合，以便将所述25μm的金丝引线工况下的引线键合间距控制在29.6μm～35.1μm之间。

8.根据权利要求1或3所述的方法，其中所述气浮隔离装置的固有频率被控制在小于或等于2.5Hz的范围内。

9.一种引线键合系统，包括引线键合机、图像识别系统和气浮隔离装置，当所述引线键合系统被配置成操作时，执行根据权利要求1-8中的任意一项所述的方法。

10.根据权利要求9所述的引线键合系统，其中所述气浮隔离装置包括气浮膜层，并且所述引线键合系统配置成基于检测到的不同振动强度，对所述气浮膜层执行相应的充气操作或放气操作。