[发明专利]一种激光切割方法及激光切割系统

说明书

本发明公开了一种激光切割方法，包括如下步骤：将被切割件放置于切割平台，并保持相对固定；获取所述被切割件的预设切割线位置；根据所述预设切割线位置，将两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其一所述激光束波长为8‑15μm，另一所述激光束波长为0.2‑0.4μm。同时，本发明也公开了一种能够实施上述激光切割方法的激光切割系统。在本发明技术方案中，两激光束依次对所述被切割件的预设切割线进行激光切割，优势互补，用以实现灵活切割，保证切割产品质量，同时，提高切割工作效率。

技术领域

本发明涉及激光加工技术领域，具体地，涉及一种激光切割方法，以及能够实施该激光切割方法的一种激光切割系统。

背景技术

在显示面板的制造过程中，通常是将整块的母板进行切割得单一的显示面板单元，以便能够被应用于产品生产。在切割加工过程中，切割会使得显示面板沿切割线两侧的区域受到切割作业的影响，对显示面板质量造成影响。

尤其地，对于在被切割件的预设切割线上进行多次切割的方式中，多次切割导致对被切割件造成的影响加重。

为此，在被切割件的切割加工过程中，如何避免被切割件受到切割加工的影响，或者将受到的影响降至最低，以保证切割产品质量，是切割加工过程中要考虑的重要问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种激光切割方法以及实施该激光切割方法的激光切割系统，旨在于将被切割件在切割加工过程中受到的影响降至最低，以保证切割产品质量，同时，提高切割工作效率。

为解决上述问题，本发明提出一种激光切割方法，包括如下步骤：

将被切割件放置于切割平台，并保持相对固定；

获取所述被切割件的预设切割线位置；

根据所述预设切割线位置，将两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其一所述激光束波长为8-15μm，另一所述激光束波长为0.2-0.4μm。

进一步地，在所述根据所述预设切割线位置，将两激光束依次沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割，其一所述激光束波长为8-15μm，另一所述激光束波长为0.2-0.4μm的步骤中，具体包括：

将波长为8-15μm的激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割时，该激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割；

和/或

将波长为0.2-0.4μm的激光束沿所述被切割件的预设切割线进行激光切割时，该激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并沿所述预设切割线进行激光切割。

进一步地，所述切割平台可旋转移动设置，以能够改变所述被切割件的位置。

进一步地，在进行激光切割时，所述被切割件的预设切割线的背部进行降温处理。

同时，本发明也提供一种激光切割系统，用以实施上述提供的激光切割方法，该激光切割系统包括第一切割单元及第二切割单元，所述第一切割单元及所述第二切割单元分别对被切割件进行激光切割；

所述第一切割单元包括第一激光器，所述第一激光器用以发射第一激光束，波长为8-15μm，且所述第一激光束作用于所述被切割件的预设切割线；

所述第二切割单元包括第二激光器，所述第二激光器用以发射第二激光束，波长为0.2-0.4μm，且所述第二激光束作用于所述被切割件的预设切割线。

进一步地，所述第一切割单元还包括第一调向单元，所述第一调向单元用以调节所述第一激光束的方向，以使所述第一激光束向所述被切割件的预设切割线一侧区域倾斜，并将激光束光斑作用于所述预设切割线；和/或