[发明专利]一种LED灯成型工艺在审
| 申请号： | 201810890428.6 | 申请日： | 2018-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN109256448A | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 谢锡龙 | 申请（专利权）人： | 广州市巨宏光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星;高玉光 |
| 地址： | 511400 广东省广州市番禺区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 晶片 荧光硅胶层 模顶 成型工艺 荧光硅胶 贴装 压紧 冷却 对准 电极电性 防水性能 开模成型 使用寿命 电极 保压 顶机 后模 腔内 熔胶 注胶 制作 封装 脱离 | ||
1.一种LED灯成型工艺，其特征在于包括：
贴装晶片：将晶片贴装在陶瓷基板上，并将所述晶片的电极与所述陶瓷基板的对应电极电性连接；
注胶封装：采用模顶机在所述陶瓷基板上贴装有所述晶片的一面，制作包裹所述晶片的荧光硅胶层；其中，制作所述荧光硅胶层的步骤包括：将模顶机的型腔对准陶瓷基板贴装有晶片的部位，对准后模顶机压紧陶瓷基板，压紧后往型腔内注入荧光硅胶，注入荧光硅胶后依次进行高温熔胶、保压、冷却；
开模成型：冷却后使荧光硅胶层和陶瓷基板均脱离模顶机，形成LED灯。
2.如权利要求1所述的LED灯成型工艺，其特征在于：所述LED灯成型工艺还包括：
在贴装晶片步骤前，将陶瓷基板分成多个晶片贴装区；
在贴装晶片步骤中，在每个所述晶片贴装区分别贴装所述晶片；
在模顶机上设置多个所述型腔，在注胶封装步骤中，将多个所述型腔一一对准多个所述晶片贴装区；
在开模成型步骤完成后，对陶瓷基板进行切割，以将每个晶片贴装区分离，形成单个LED灯。
3.如权利要求1所述的LED灯成型工艺，其特征在于：在贴装晶片步骤中，往陶瓷基板上点上导电胶水，之后将晶片放在导电胶水上完成将晶片贴装在晶片上；并使所述导电胶水分别连接晶片的电极和陶瓷基板的对应电极。
4.如权利要求1所述的LED灯成型工艺，其特征在于：在贴装晶片步骤中，采用焊线分别焊接在所述晶片的电极和陶瓷基板的对应电极上。
5.如权利要求1所述的LED灯成型工艺，其特征在于：在注胶封装步骤前，将模顶机的型腔加工成双驼峰形状。
6.如权利要求5所述的LED灯成型工艺，其特征在于：对所述型腔的尺寸进行加工，并使所述型腔的长宽高之比为(2.8-3.0)：(1.6-1.8)：1。
7.如权利要求1所述的LED灯成型工艺，其特征在于：将所述陶瓷基板的尺寸加工为(3.5-5)mm×5.0mm。
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