[发明专利]表面处理系统在审

专利信息
申请号: 201810891040.8 申请日: 2018-08-07
公开(公告)号: CN108882535A 公开(公告)日: 2018-11-23
发明(设计)人: 饶猛 申请(专利权)人: 深圳市松柏实业发展有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 44232 代理人: 刘抗美
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 浸泡槽 夹具 装夹 传送机构 出料端 进料端 表面处理系统 传送方向 转移机构 传送 抓取 表面处理液 顶部开口 夹具转动 驱动机构 周向间隔 上游 可转动 盛装 驱动 移动
【说明书】:

发明提供了一种表面处理系统,包括用于盛装表面处理液的浸泡槽、夹具、连接并驱动夹具转动的驱动机构、传送机构及转移机构。浸泡槽为顶部开口的容器,具有进料端和出料端;夹具位于浸泡槽内;夹具设有多个装夹空间,各装夹空间用于放置待进行表面处理的板材,装夹空间沿夹具的周向间隔分布;夹具可转动,而使每一装夹空间连同其内放置的板材能够从浸泡槽的进料端水平移动至出料端;传送机构沿板材的传送方向分布于浸泡槽的上游和下游,用以将板材从上游传送至浸泡槽处,并将处理后的板材向下游传送;转移机构对应于浸泡槽的进料端和出料端设置,并能够沿板材的传送方向来回移动,用于抓取板材在传送机构上和夹具中进行转移。

技术领域

本发明涉及板材表面处理技术领域,特别涉及一种表面处理系统。

背景技术

印制电路板是现代电子和信息产业的基础产品。印制电路板就是按照预先设计的电路,通过在板材表面制作形成用于元器件之间连接的导电图形,其制作过程有20道工序之多。目前,印制电路板的制作流程包括一系列的对板材表面进行处理的表面处理工艺,如除胶渣、化学沉铜、镀镍、退锡、沉镍、沉金、化镍、化金。

目前,对板材进行上述表面处理的工艺时,为提高处理效率,一般通过人工将多块板材一起放入处理液中同时进行表面处理,待处理完成后,再将多块板材一起取出,自动化程度低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种表面处理系统,以解决现有技术中的问题。

为解决上述技术问题,本发明采用如下技术方案:

本发明提供一种表面处理系统,包括:浸泡槽,用于盛装表面处理液;其为顶部开口的容器,具有进料端和出料端;夹具,位于所述浸泡槽内;所述夹具设有多个装夹空间,各装夹空间用于放置待进行表面处理的板材,所述装夹空间沿所述夹具的周向间隔分布;所述夹具可转动,而使每一装夹空间连同其内放置的板材能够从所述浸泡槽的进料端水平移动至所述出料端;驱动机构,驱动所述夹具转动;传送机构,沿所述板材的传送方向分布于所述浸泡槽的上游和下游,用以将所述板材从上游传送至所述浸泡槽处,并将处理后的板材向下游传送;转移机构,对应于所述浸泡槽的进料端和出料端设置,并能够沿所述板材的传送方向来回移动,用于抓取板材在所述传送机构上和所述夹具中进行转移。

优选地,所述装夹空间具有供板材进入的开口;在由所述进料端移动至所述出料端的过程中,所述装夹空间的开口朝上,以使所述板材竖立于所述装夹空间内。

优选地,所述传送机构具有能够将所述板材水平传送的传送面;所述表面处理系统还包括翻转机构;所述翻转机构与所述传送面相接,并对应于所述转移机构设置;所述翻转机构能够相对于水平轴线转动,而在水平位置和竖直位置之间转换状态;所述翻转机构位于水平位置时,能够接收由所述传送面水平传送的板材进入其内或者使其内的所述板材进入传送面;所述翻转机构位于竖直位置时,能够使其内的板材由所述转移机构抓取或者接收由所述转移机构放下的板材。

优选地,所述翻转机构包括:翻转轴,水平设置,并可绕其自身轴线转动;收容件,具有用于收容所述板材的收容槽;所述收容件固定于所述翻转轴上,而可随所述翻转轴转动至水平位置或竖直位置;所述收容件位于水平位置时,所述收容槽的开口面向所述传送面;所述收容件位于竖直位置时,所述收容槽的开口朝上。

优选地,还包括校正机构,所述校正机构包括:校正件,包括对称设置在翻转机构两侧的校正座,该两校正座可相向靠近而与所述板材的两侧边缘抵接,使所述板材在传送面上对中,且所述板材侧边缘与传送方向平行。

优选地,所述转移机构包括:固定架,固定在所述浸泡槽的上方;抓取组件,用于抓取所述板材;升降组件,连接并驱动所述抓取组件升降;纵移组件,设置在所述固定架上,连接并驱动所述升降组件沿所述板材的传送方向来回移动。

优选地,所述抓取组件包括成对的抓取臂,该成对的抓取臂可相向靠近而抓取所述板材或相互远离而放下所述板材。

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