[发明专利]一种芯片出厂检验装置

权利要求书

1.一种芯片出厂检验装置，其特征在于，包括机体底座(1)、设置于所述机体底座(1)的两端并用于驱动料盘(4)旋转以送出芯片料带(2)的支撑驱动机构、设置于所述机体底座(1)上并用于在所述芯片料带(2)的运输过程中检测芯片的出厂质量参数的检测机构，以及与所述检测机构信号连接、用于根据内置程序控制其检测流程的控制主机(3)；

所述检测机构还包括架设于所述机体底座(1)上并用于夹紧所述芯片料带(2)上的载带的载带夹(12)、架设于所述机体底座(1)上并用于夹紧所述芯片料带(2)上的盖带的盖带夹(13)、与所述盖带夹(13)相连的连接软管(14)、水平设置于所述机体底座(1)上的滑杆(15)、可滑动地设置于所述滑杆(15)上的拉力杆(16)、用于驱动所述拉力杆(16)沿所述滑杆(15)的长度方向滑动的直线电机(17)，以及一端连接在所述机体底座(1)的侧壁上、另一端连接在所述拉力杆(16)的杆体上、用于使所述拉力杆(16)复位的复位弹簧(18)，所述拉力杆(16)的末端与所述连接软管(14)的末端相连，且所述拉力杆(16)的末端上设置有用于检测所述盖带夹(13)所受拉力的拉力传感器(19)，所述拉力传感器(19)与所述控制主机(3)信号连接。

2.根据权利要求1所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述支撑驱动机构设置于所述机体底座(1)的长度方向上的两端位置，且所述支撑驱动机构用于驱动所述料盘(4)同步旋转，以将所述芯片料带(2)沿着平行于所述机体底座(1)的长度方向水平运输。

3.根据权利要求2所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述支撑驱动机构包括设置于所述机体底座(1)的长度方向上的两端、用于将所述料盘(4)固定在预设位置的支撑架(5)，且所述支撑架(5)可伸缩。

4.根据权利要求3所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述支撑驱动机构还包括设置于所述支撑架(5)顶端、用于驱动所述料盘(4)旋转的驱动电机(6)，且所述驱动电机(6)的转轴插设于所述料盘(4)的中心孔中。

5.根据权利要求4所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述机体底座(1)的长度方向上的两端位置处均设置有用于压紧所述芯片料带(2)的边缘以使其在所述机体底座(1)上保持水平的压带轮(7)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述检测机构包括架设于所述机体底座(1)上、用于对各个芯片的表面进行成像以检测其外形结构是否完整的成像器(8)，且所述成像器(8)与所述控制主机(3)信号连接。

7.根据权利要求6所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述检测机构还包括架设于所述机体底座(1)上、用于与所述芯片料带(2)的边缘上设置的齿条啮合转动的计数齿轮(9)，以及用于通过检测所述计数齿轮(9)的旋转圈数计算芯片个数的计数模块，且所述计数模块与所述控制主机(3)信号连接。

8.根据权利要求7所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述检测机构还包括架设于所述机体底座(1)上、用于对所述芯片料带(2)的表面预设位置处发射超声波、以通过回波延迟判断各个芯片的排布方向是否正确的超声波探头(10)，且所述超声波探头(10)与所述控制主机(3)信号连接。

9.根据权利要求8所述的芯片出厂检验装置，其特征在于，所述检测机构还包括架设于所述机体底座(1)上、用于对所述芯片料带(2)的表面预设位置处发射探测光线、以通过对所述探测光线的接收情况判断芯片是否缺失的在位探头(11)，且所述在位探头(11)与所述控制主机(3)信号连接。