[发明专利]封装天线及其制造方法

权利要求书

1.一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括：

芯片(1)，具有相对的正面和反面，所述芯片(1)在其正面设置有多个芯片焊盘；

基板(2)，具有相对的第一表面和第二表面，所述基板(2)在所述第一表面上开设有基板槽(21)，所述芯片(1)固定于所述基板槽(21)中，且所述芯片(1)的正面暴露于所述第一表面且与所述第一表面平齐，所述基板(2)设置有基板(2)金属层，该基板(2)金属层形成有反射地平面(43)和连接在所述第二表面上的多个焊盘(22)，该焊盘(22)与所述基板(2)中的过孔(23)连接；

再布线层(3)，设置在所述基板(2)的第一表面和所述芯片(1)的正面上，所述再布线层(3)包括至少一层RDL金属层，该至少一层RDL金属层形成有第一天线辐射贴片(41)、馈线(44)和多个扇出引线，所述第一天线辐射贴片(41)的辐射方向背离所述反射地平面(43)，所述馈线(44)与所述芯片(1)连接以向天线辐射贴片馈电；以及

多个焊球(5)，植于所述焊盘(22)上，所述芯片焊盘通过对应的所述扇出引线经所述基板(2)上设置的过孔(23)、所述焊盘(22)连接于对应的所述焊球(5)，以使得所述芯片(1)与PCB板连接。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，

所述基板槽(21)为贯通结构，所述芯片(1)通过塑料材料(7)模塑固定于所述基板槽(21)中，以固定于所述基板(2)，所述塑料材料(7)包覆所述芯片(1)的反面；或者，

所述基板槽(21)为非贯通结构，所述基板槽(21)的底壁上设置有通往所述第二表面的注塑孔(25)，所述芯片(1)通过塑料材料(7)注塑固定于所述基板槽(21)中。

3.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，所述基板(2)2金属层形成有第二天线辐射贴片(42)，该第二天线辐射贴片(42)的辐射方向背离所述反射地平面(43)。

4.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，

所述至少一层RDL金属层包括单层RDL金属层，所述再布线层包括RDL介质层，所述单层RDL金属层通过所述RDL介质层连接于所述第一表面和所述正面；或者，

所述至少一层RDL金属层包括第一RDL金属层(31)和第二RDL金属层(32)，所述再布线层包括第一RDL介质层(33)和第二RDL介质层(34)，所述第一RDL金属层(31)通过第一RDL介质层(33)与所述第一表面和所述正面连接，所述第一RDL金属层(31)通过第二RDL介质层(34)与所述第二RDL金属层(32)连接。

5.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，

所述反射地平面(43)设置在所述基板(2)中，

或者，所述反射地平面(43)设置在所述第二表面上，所述焊球(5)包括连接在所述反射地平面(43)的远离所述基板(2)的表面上的第二焊球(5)。