[发明专利]封装天线及其制造方法

权利要求书

1.一种封装天线，其特征在于，所述封装天线包括：

电路芯片(1)，具有正面和反面；

基板(2)，具有相对的第一表面和第二表面，所述基板(2)设置有基板金属层，该基板金属层形成有天线辐射贴片(4)，该天线辐射贴片(4)的辐射方向朝向所述第一表面所在的方向，所述基板(2)在所述第二表面上开设有基板槽(21)，所述电路芯片(1)固定于所述基板槽(21)中，且所述电路芯片(1)的正面暴露于所述第二表面且与所述第二表面平齐；

再布线层(3)，层叠在所述基板(2)的所述第二表面和所述电路芯片(1)的所述正面上，所述再布线层(3)包括至少一层RDL金属层，该至少一层RDL金属层形成有馈线(6)、多个扇出引线和多个焊盘(91)，所述馈线(6)与所述电路芯片(1)连接以向天线辐射贴片(4)馈电，所述扇出引线与所述电路芯片(1)和所述焊盘(91)连接，以用于连接所述电路芯片(1)和印制电路板，多个所述焊盘位于离所述第二表面最远的一层所述RDL金属层上；以及

焊球(92)，包括固定于所述焊盘上的第一焊球，

其中，所述基板金属层形成有反射地平面(5)，或者，所述RDL金属层形成有反射地平面(5)，所述天线辐射贴片(4)的辐射方向背离所述反射地平面(5)；

其中，所述反射地平面(5)设置有馈电孔(51)，以使得所述馈线(6)通过孔径耦合或同轴馈电的方式向所述天线辐射贴片(4)馈电。

2.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，

所述基板槽(21)为贯通结构，所述电路芯片(1)通过塑料材料(7)模塑于所述基板槽(21)中，以固定于所述基板(2)，所述塑料材料7包覆所述电路芯片(1)的反面；或者，

所述基板槽(21)为非贯通结构，所述基板槽(21)的底壁上设置有通往所述第一表面的注塑孔(22)，所述电路芯片(1)通过塑料材料(7)注塑固定于所述基板槽(21)中。

3.根据权利要求1所述的封装天线，其特征在于，

所述基板金属层形成有反射地平面(5)；

其中，

所述反射地平面(5)设置在所述基板(2)中，

或者，所述反射地平面(5)设置在所述第二表面上。

4.根据权利要求3所述的封装天线，其特征在于，

所述至少一层RDL金属层包括单层RDL金属层，所述再布线层(3)包括RDL介质层，所述单层RDL金属层通过所述RDL介质层连接于所述第二表面和所述正面；或者，

所述至少一层RDL金属层包括第一RDL金属层和第二RDL金属层，所述再布线层(3)包括第一RDL介质层和第二RDL介质层，所述第一RDL金属层通过第一RDL介质层与所述第二表面和所述正面连接，所述第一RDL金属层通过第二RDL介质层与所述第二RDL金属层连接。