[发明专利]基板和车用灯具

说明书

提供一种能够容易地确认基板与接合对象物的接合状态的技术。柔性印制基板(25)包括：基膜(31)；和连接盘(33)，设置于在基膜(31)的表面形成的导电图案(32)。FPC侧连接盘(33)包括在将柔性印制基板(25)利用焊料(30)与电路基板(22)接合时能够从基膜(31)的背面(31b)侧确认焊料(30)的状态的窗部(35)。

技术领域

本发明涉及基板和使用该基板的车用灯具。

背景技术

以往，已知为了在LED等发光元件布线而使用了柔性印制基板的车用灯具(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-175335号公报

发明内容

本发明欲解决的问题

在柔性印制基板形成有导电图案，在导电图案设置有连接盘(日语：ランド)。LED等接合对象物通过焊接在连接盘，从而安装在柔性印制基板上。此时，优选的是能够确认焊接的状态，但由于连接盘通常由不透明材料形成，因此存在不能越过连接盘来确认焊接的状态这样的问题。

本发明是鉴于这样的状况而完成的，其目的在于提供一种能够容易地确认基板与接合对象物的接合状态的技术。

用于解决问题的方案

为解决上述问题，本发明某一形态的基板包括：基体材料；以及连接盘，设置于在基体材料的表面形成的导电图案。连接盘包括在将该基板利用导电部件与接合对象物接合时能够从基体材料的背面侧确认导电部件的状态的窗部。

窗部可以是从连接盘去除导电箔的一部分后的部分。

基体材料可以具有透光性，窗部是从连接盘去除导电箔的一部分并留下基体材料后的部分。

本发明的其他形态是车用灯具。该车用灯具包括：搭载有发光元件的电路基板；基板，与电路基板接合。基板包括：基体材料；连接盘，设置于在基体材料的表面形成的导电图案。连接盘包括在将基板利用导电部件与电路基板接合时能够从基体材料的背面侧确认导电部件的状态的窗部。

发明效果

根据本发明，能够容易地确认基板与接合对象物的接合状态。

附图说明

图1是使用了本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板的车用灯具的概要剖视图。

图2是用于说明电路基板和柔性印制基板的接合状态的图。

图3是用于说明本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板的构成的图。

图4(a)～图4(c)是用于说明电路基板和柔性印制基板的接合方法的图。

图5是用于说明在图4(a)～图4(c)所说明的接合方法中，FPC侧连接盘和基板侧第2连接盘未正常接合的状态的一个例子的图。

图6(a)～图6(c)是用于说明电路基板和柔性印制基板的其他接合方法的图。

图7是用于说明在图6(a)～图6(c)所说明的接合方法中，FPC侧连接盘和基板侧第2连接盘未正常接合的状态的一个例子的图。

图8(a)～图8(f)是用于说明连接盘的图案的图。

图9是接合前的电路基板和柔性印制基板的概要平面图。

图10是示出本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板中的FPC侧连接盘的变形例的图。

图11是示出本发明的实施方式所涉及的柔性印制基板中的FPC侧连接盘的其他变形例的图。