[发明专利]一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠

说明书

本发明公开了一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠，包括基座、设置在基座上的LED发光体和两个引脚，所述基座下方设有引脚支架，所述LED发光体与引脚支架对应连接，所述引脚支架与引脚对应焊接，所述基座的外部设有封装体。本发明旨在提供一种降低引脚材料成本、提高产品可靠性的内置贴片式LED的直插式LED灯珠。

技术领域

本发明属于LED领域，尤其涉及一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠。

背景技术

目前，市面上的LED通常是将LED发光体封装在一个小的透明环氧树脂中，晶片电极通过金线、合金线或银线与引脚连接，要求引脚的外表面材料是贵金属银，增加了材料成本；为了保证晶片与引脚连接可靠性，要求引脚与引线连接面表面光洁度高，才能可靠地与引线连接，这就提高了引脚的加工成本，同时为提高固晶、打线精度，其引脚上都会出现引脚侧切痕，引脚基材外露，使得引脚容易被腐蚀，严重的会彻底断开造成LED失效。

发明内容

本发明是为了克服现有技术中的上述不足，提供了一种降低引脚材料成本、提高产品可靠性的内置贴片式LED的直插式LED灯珠。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种内置贴片式LED的直插式LED灯珠，包括基座、设置在基座上的LED发光体和两个引脚，所述基座下方设有引脚支架，所述LED发光体与引脚支架对应连接，所述引脚支架与引脚对应焊接，所述基座的外部设有封装体。这样，LED发光体通过引脚支架与引脚焊接固定,因此对于引脚的表面光洁度要求较低，形状和精度更便于制造，同时，引脚支架与引脚焊接固定,引脚的材料中不需要贵金属银，免去了电镀工艺，进一步降低了原材料成本。大大降低了LED的生产成本。由于焊接过程对于引脚不需要高定位精度，可避免引脚出现引脚侧切痕，使用过程中也降低了引脚锈蚀的风险，提高了产品的可靠性。

作为优选，所述基座为陶瓷基座或PCB板或FPC板或铝基板。基座有多种材料可供选择，适应范围较广。

作为优选，所述的LED发光体为固化了荧光粉与胶体的混合物。现有技术中，带有荧光粉的LED，其引脚上都要设计有一个能盛装荧光粉和胶体混合物的杯体，生产工艺较为复杂。而LED发光体与基座连接完成的成品LED，不再需要在引脚上加工杯体，进一步降低了加工工艺成本。

作为优选，所述的封装体采用环氧树脂制成。

作为优选，所述的封装体的顶部设有散射部。通过散射部可将LED发光体发出的光线进行散射，提高照明范围和角度。

作为优选，所述的散射部呈内凹的锥面。LED发光体配合带有内凹锥面的封装体，可产生双光点的显示效果，提高了照明效果。

作为优选，所述LED发光体(4)为极性发光体和/或无极性发光体。对于LED发光体的选择较为自由，也可在基座上设置多颗LED发光体，生产设计灵活性较好。

本发明的有益效果是：（1）降低了定位和加工要求，节约了原材料和工艺成本；（2）避免引脚出现引脚切痕，使用过程中降低了引脚锈蚀的风险；（3）产生双光点的显示效果，提高了照明效果。

附图说明

图1是本发明的一种结构示意图；

图2是本发明的剖视图。

图中：封装体1，散射部1a，引脚2，陶瓷基座3，LED发光体4，引脚支架5。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步的描述。