[发明专利]一种半导体封装胶及制备工艺

权利要求书

1.一种半导体封装胶，其特征在于：配方包括：银粉、环氧树脂胶黏剂、石墨炭黑、甲苯、消泡剂、水、分散剂，各组分的质量百分含量分别是：银粉40-45%、环氧树脂胶黏剂5-10%、石墨炭黑5-10%、甲苯1-5%、消泡剂0.1-0.4%，水35-40%，分散剂0.1-0.4%。

2.一种半导体封装胶制备工艺，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，加热混合；步骤四，静置；步骤五，过滤；步骤六，蒸馏；其特征在于：

其中在上述步骤一中，按照各组分的质量百分含量分别是：银粉40-45%、环氧树脂胶黏剂5-10%、石墨炭黑5-10%、甲苯1-5%、消泡剂0.1-0.4%，水35-40%，分散剂0.1-0.4%进行选取，并按照重量百分比之和为1进行称取；

其中在上述步骤二中，将称取的银粉、环氧树脂胶黏剂和石墨炭黑倒入具有搅拌功能的反应釜中，然后将称量的甲苯和水和倒入四口瓶中，混合均匀；

其中在上述步骤三中，将甲苯和水的混合液缓慢滴入氯硅烷混合液中，并向氯硅烷中加入称量的消泡剂和分散剂，然后将温度加热到40-50℃进行反应，反应时间为4.5小时，然后再将温度加热到80℃，老化反应2小时；

其中在上述步骤四中，将步骤三中反应后的浆体自热降温至室温后，将浆体倒入反应漏斗中，静置分层，上层有机相为甲基举基乙烯基硅树脂的甲苯溶液，中间有少量絮状物薄层,下层为水相；

其中在上述步骤五中，分出絮状物薄层和水相；上层有机相倒人三口瓶,多次蒸馏水洗涤,直到有机相中性；利用砂式漏斗过滤中性有机相，除去杂质；

其中在上述步骤六中，减压蒸馏有机相，蒸馏处甲苯和低聚物，得到封装胶。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶，其特征在于：所述银粉45%、环氧树脂胶黏剂5%、石墨炭黑5%、甲苯4.2%、消泡剂0.4%，水40%，分散剂0.4%。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶，其特征在于：所述分散剂为三乙基己基磷酸、十二烷基硫酸钠、甲基戊醇和纤维素衍生物中至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶，其特征在于：所述消泡剂为高碳醇脂肪酸酯复合物、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚和聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚中至少一种。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装胶制备工艺，其特征在于：所述步骤三中，滴加混合液的时间控制在1小时左右。

7.根据权利要求2所述的一种半导体封装胶制备工艺，其特征在于：所述步骤六中，蒸馏的压强为0.08MPa,初馏温度为30℃，终馏温度为150℃。

8.根据权利要求2所述的一种半导体封装胶制备工艺，其特征在于：所述砂式漏斗为1000目时，过滤效果好。