[发明专利]一种LED固晶胶及制作方法

说明书

本发明公开了一种LED固晶胶及制作方法，按照各组分的重量份计分别是：环氧树脂15‑35份、硅橡胶35‑45份进行选取，将称量的环氧树脂、硅树脂和硅橡胶依次加入搅拌反应釜中，搅拌混合均匀，直至呈半透明的流动膏体状；将搅拌混合后的浆料通过离心机进行过滤，除去杂质该发明，通过特定的配比环氧树脂、硅树脂、抗氧剂、固化剂、消泡剂、偶联剂和硅橡胶，使得LED固晶胶具有良好的强度、导热系数和透光率；通过原料选取及称量；搅拌混合；过滤；真空脱气；洗涤；干燥和参数对比，使得固定胶强度在15MPa以上，导热系数在100W/(m·K）以上，透光率在1%以下，表示固定胶具有较好的强度和导热性，反光性强，便于使用。

技术领域

本发明涉及LED固晶胶设备技术领域，具体为一种LED固晶胶及制作方法。

背景技术

LED半导体芯片在工作过程中由于芯片的重复发热，功率模块会不断经历热循环载荷的作用，由于不同材料的热膨胀系数(CTE)不匹配，会产生层间热应力，并随着时间的推移会发生翘曲、剥离、裂纹，甚至产生失效和死灯，因此，由于温度升高而产生的各种热效应集聚会严重影响到LED光源寿命及灯具的使用性能。LED固晶胶因为能有效降芯片和支架之间的界面热阻而得到广泛应用，LED固晶胶起固晶作用，元件和基底的结合固晶作用。采用LED固晶胶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。

但是现有的LED固晶胶透光性强，反光性差，并且强度和散热性差，因此设计一种LED固晶胶及制作方法是很有必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED固晶胶及制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种LED固晶胶，配方包括：环氧树脂、硅树脂、抗氧剂、固化剂、消泡剂、偶联剂、硅橡胶，各组分的重量份计分别是：环氧树脂15-35份、硅树脂15-25份、抗氧剂1-5份、固化剂0.5-5份、消泡剂1-5份、偶联剂0.5-1份、硅橡胶35-45份。

一种LED固晶胶制作方法，包括如下步骤，步骤一，原料选取及称量；步骤二，搅拌混合；步骤三，过滤；步骤四，真空脱气；步骤五，洗涤；步骤六，干燥；

其中上述步骤一中，按照各组分的重量份计分别是：环氧树脂15-35份、硅树脂15-25份、抗氧剂1-5份、固化剂0.5-5份、消泡剂1-5份、偶联剂0.5-1份、硅橡胶35-45份进行选取，按照各组分的重量份计和为100进行称取；

其中上述步骤二中，将步骤一中称量的环氧树脂、硅树脂和硅橡胶依次加入搅拌反应釜中，搅拌混合均匀，直至呈半透明的流动膏体状；

其中上述步骤三中，将步骤二中搅拌混合后的浆料通过离心机进行过滤，除去杂质；

其中上述步骤四中，将步骤三中过滤后的浆料，通过抽真空脱气处理，即得到固晶胶；

其中上述步骤五中，将步骤四中，用95%乙醇洗涤数次固晶胶，除去杂质；

其中上述步骤六中，将洗涤后的固晶胶，在50℃真空干燥，除去乙醇即可得到成品。

根据上述技术方案，所述各组分的重量份计分别是：环氧树脂30份、硅树脂20份、抗氧剂4份、固化剂4份、消泡剂1份、偶联剂1份、硅橡胶40份。

根据上述技术方案，所述偶联剂为KH-540硅烷偶联剂、ND-43硅烷偶联剂和A-151硅烷偶联剂中至少一种。

根据上述技术方案，所述固化剂为氨乙基哌嗪和乙烯基三胺中至少一种。

根据上述技术方案，所述抗氧剂为受阻酚类抗氧剂、氨类抗氧剂、硫代抗氧剂和合成抗氧剂中至少一种。