[发明专利]一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物及其制备方法

说明书

本发明公开一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，包括以下成分和质量份：高粘度第一有机聚硅氧烷100质量份、低含氢量第二有机聚硅氧烷5～25质量份、白炭黑10～25质量份、水1～2质量份、白炭黑处理剂4～10质量份、铂基催化剂0.05～0.15质量份、抑制剂0.005～0.01质量份、导电填料150～300质量份、稀释剂5～50质量份、增粘剂2～10质量份、触变剂0.5～1质量份。本发明加入高粘度第一有机聚硅氧烷和低含氢量第二有机聚硅氧烷，并加入复配导电填料，制成FIP导电胶硬度低、压缩力小，降低压缩时对芯片的损伤；本发明还提供了一种FIP低硬度导电硅橡胶的制备方法，适应于FIP点胶工艺。

技术领域

本发明属于导电橡胶材料技术领域，具体涉及一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物及其制备方法。

背景技术

在当今信息社会，随着电子技术、计算机技术的发展，一个系统中采用的电气及电子设备数量大大增加，设备的小型化使电子器件之间靠的很近，这对电磁干扰的控制提出了更高的要求。而在电磁兼容领域，电磁干扰常常是通过材料接缝、孔洞等薄弱环节发生，几个微米的缝隙将会造成屏蔽效能的大幅下降，而解决屏蔽的必然措施之一，是在电子器材的机壳接缝部分及孔隙处易泄漏电磁波的地方用屏蔽材料进行搭接。在所有屏蔽材料中以金属材料为最好，但是在搭接过程中往往需要搭接材料本身具有一定的回弹性，而弹性材料大多为绝缘材料，对电磁波来说是透明的，不具有电磁屏蔽能力，因而研究一种既有电磁屏蔽性能，又具有弹性的抗电磁干扰材料成为了提高电子仪器设备抗电磁干扰能力的关键途径。

随着电子设备的小型化，如手机、个人电脑等，传统导电硅橡胶受到实际的生产工艺和制造成本限制，无法满足在体积微小、结构复杂屏蔽壳体中的使用要求，点胶成形导电橡胶顺应这一技术发展的需求应运而生。点胶成型(FormInPlace，简称FIP)导电硅橡胶，是针对尺寸非常小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料。FIP导电硅橡胶要求具有很好的流动性能和触变性，通过点胶施工，室温或高温硫化形成导电密封衬垫以达到电磁干扰(EMI)屏蔽及环境密封效果。

冲切成形、模压成形或挤出成形的传统导电硅橡胶，经加工成设计的形状和尺寸后，通过开槽安装、粘结或螺栓定位，直接作为导电弹性体衬垫，可应用在较大尺寸电子装置的机箱或外壳中，使箱壳接缝处导电连续，以提供足够的屏蔽性能，使之满足电磁兼容要求。现有技术中公开号为CN101050307A的中国专利公开了一种具有电磁屏蔽性能的导电硅橡胶及其制造方法，该橡胶是在有机硅橡胶机体增加导电、导磁介质而制成的，与现有技术相比，材料既保证了有机硅橡胶原有的耐环境性能，又能满足电磁屏蔽性能要求。但是，这类导电胶硬度大于70Shore A，压缩力偏大，压缩时对芯片的损伤大。

发明内容

本发明要解决的技术问题就是提供一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，硬度低、压缩力小，大大降低压缩时对芯片的损伤。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种FIP低硬度导电硅橡胶组合物，包括以下成分和质量份：高粘度第一有机聚硅氧烷100质量份、低含氢量第二有机聚硅氧烷5～25质量份、白炭黑10～25质量份、水1～2质量份、白炭黑处理剂4～10质量份、铂基催化剂0.05～0.15质量份、抑制剂0.005～0.01质量份、导电填料150～300质量份、稀释剂5～50质量份、增粘剂2～10质量份、触变剂0.5～1质量份；其中，每个高粘度第一有机聚硅氧烷分子至少含有两个链烯基；每个第二机聚硅氧烷分子至少含有两个硅键合的氢原子。

通过采用上述技术方案，加入高粘度第一有机聚硅氧烷和低含氢量第二有机聚硅氧烷，并加入复配导电填料，使得制成FIP导电胶硬度低、压缩力小，大大降低压缩时对芯片的损伤，满足客户苛刻装配要求；且加入增粘剂，赋予FIP导电胶对于多数金属和塑料具有良好的粘附性能。