[发明专利]承载结构及封装结构有效
| 申请号： | 201810895243.4 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110767624B | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 萧宪隆;白裕呈;罗家麒;陈思先;张书齐 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 结构 封装 | ||
1.一种承载结构，其定义有相邻接的保留区与移除区，其特征在于，该承载结构包括：
多个基板，其位于该保留区，该基板包含有至少一线路层，且该线路层具有多个电性接触垫；
一隔离部，其位于该保留区且连结于各该基板之间；以及
一围绕部，其位于该多个基板外围的该移除区且形成有至少一开口，且该开口中形成有导电体，又该导电体未电性连接该线路层及该多个电性接触垫，其中，该围绕部具有多个电镀导线，其对应电性连接各该基板且外露于该承载结构的侧面之处，而至少两该电镀导线之间借由至少一延伸导线相连接。
2.一种封装结构，其特征在于，该封装结构包括：
一承载结构，其定义有相邻接的保留区与移除区，其中，该承载结构包含有：
多个基板，其位于该保留区，该基板包含有至少一线路层，且该线路层具有多个电性接触垫；
一隔离部，其位于该保留区且连结于各该基板之间；及
一围绕部，其位于该多个基板外围的该移除区且形成有至少一开口，且该开口中形成有导电体，又该导电体未电性连接该线路层及该多个电性接触垫，其中，该围绕部具有多个电镀导线，其对应电性连接各该基板且外露于该承载结构的侧面之处，而至少两该电镀导线之间借由至少一延伸导线相连接；
多个电子元件，其设于各该基板上并电性连接该基板；以及
包覆层，其形成于该保留区上以包覆该多个电子元件。
3.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，该围绕部的表面形成有一绝缘层。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，该开口形成于该绝缘层上。
5.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，该导电体贯穿该围绕部。
6.根据权利要求1或2所述的结构，其特征在于，该导电体未贯穿该围绕部。
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