[发明专利]传感器封装结构、方法及封装模具在审
| 申请号： | 201810895262.7 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN108726468A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 陈斌峰;温立;李曙光 | 申请（专利权）人： | 宁波琻捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 余剑琴 |
| 地址： | 315000 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装区 封装模具 传感器封装结构 封装 传感器封装 线路基板 上模块 胶体封装 一体成型 下模块 一空腔 空腔 填充 应用 | ||
1.一种传感器封装结构，其特征在于：
包括线路基板、ASIC芯片、第一胶体、MEMS压力传感器和第二胶体；
所述线路基板包括与所述ASIC芯片对应的第一封装区，和与所述MEMS压力传感器对应的第二封装区，所述第一胶体将所述ASIC芯片封装于所述第一封装区，所述第一胶体通过封装模具一体成型，所述第一胶体围成一空腔，所述第二胶体填充于所述空腔内，所述MEMS压力传感器通过所述第二胶体封装于所述第二封装区。
2.根据权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：
所述第一胶体材料为环氧树脂，所述第二胶体材料为软性硅胶。
3.根据权利要求1或2所述的传感器封装结构，其特征在于：
所述第二胶体为紫外光固化型硅胶或者热固化型硅胶。
4.根据权利要求2所述的传感器封装结构，其特征在于：
还包括盖体，所述盖体位于所述第一胶体和第二胶体的上表面，所述盖体与所述第二胶体的上表面相对应的部分设置有开口。
5.根据权利要求4所述的传感器封装结构，其特征在于：
所述盖体为金属盖体或者塑料盖体。
6.一种封装模具，所述封装模具应用于权利要求1所述的传感器封装结构，其特征在于：
所述封装模具包括上模块和下模块，所述上模块上设置有与所述第一封装区对应的型腔和与所述第二封装区对应的模块。
7.根据权利要求6所述的封装模具，其特征在于：
所述模块的横截面为梯形。
8.一种传感器封装方法，所述封装方法利用权利要求6或7所述的封装模具，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤：
提供一线路基板，其中，所述线路基板具有与ASIC芯片对应的第一封装区，和与MEMS压力传感器对应的第二封装区；
将ASIC芯片与线路基板电性连接；
将所述线路基板置于所述封装模具的下模块的上表面，将上模体置于所述线路基板的上表面，其中型腔与所述第一封装区对应，模块与所述第二封装区对应；
在所述型腔内注入第一胶体，移除所述封装模具，形成第一封装体和一空腔；
将MEMS压力传感器置于所述第二封装区，在所述空腔内注入第二胶体形成第二封装体。
9.根据权利要求8所述的传感器封装方法，其特征在于：
所述第一胶体材料为环氧树脂，所述第二胶体材料为软性硅胶。
10.根据权利要求8所述的传感器封装方法，其特征在于：还包括在所述第一封装体和所述第二封装体的上表面封装盖体，所述盖体与所述第二胶体的上表面相对应的部分设置有开口。
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