[发明专利]导电性糊剂

说明书

本发明提供：能形成可以使片浸蚀的发生和导电性粉末的透过均被抑制的电极的导电性糊剂。根据本发明，提供一种导电性糊剂，其包含：导电性粉末、粘结剂树脂和有机溶剂。上述有机溶剂为混合溶剂，所述混合溶剂包含Fedors的溶解度参数为9.0(cal/cm³)^0.5以下的第1溶剂和Fedors的溶解度参数为10.0(cal/cm³)^0.5以上的第2溶剂，且所述有机溶剂的Fedors的溶解度参数为9.0(cal/cm³)^0.5以上且10.1(cal/cm³)^0.5以下。

技术领域

本发明涉及导电性糊剂。

背景技术

感应器、电容器等电子部件的制造中，广泛使用有如下方法：制备包含导电性粉末、粘结剂树脂和有机溶剂的导电性糊剂，将其通过各种印刷法赋予至成为原材料的生片并进行干燥、焙烧，从而形成电极(参照专利文献1～4)。

还如专利文献3、4中记载那样，对生片赋予导电性糊剂时，有时引起导电性糊剂的有机溶剂侵蚀生片的所谓片浸蚀现象(sheet attack，日文：シートアタック)。如果生片的厚度由于片浸蚀现象而局部地变薄或生片上开设有孔，则成为电极的形成不良、短路(short)的原因。关于该现象，例如专利文献3中公开了，为了降低片浸蚀的发生而使用规定的亚烷基二醇二烷基醚和/或二亚烷基二醇二烷基醚作为有机溶剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公表2010-516603号公报

专利文献2：日本专利申请公开2012-129447号公报

专利文献3：日本专利申请公开2012-231119号公报

专利文献4：日本专利申请公开2012-028356号公报

发明内容

然而，根据本发明人的研究，虽然未产生片浸蚀现象，但是为何电子部件中有时产生短路的不良情况。关于其原因，本发明人从各种角度进行了解析，结果新发现：导电性粉末与有机溶剂一起浸入至生片，在生片中沿厚度方向移动、扩散，一部分透过直至生片的里侧。而且，已判定由此导致电子部件中产生短路的不良情况。因此，电子部件的制造中，可以说不仅要抑制片浸蚀，而且还必须抑制导电性粉末的透过。

本发明是鉴于上述方面而做出的，其目的在于，提供：能形成可以使片浸蚀的发生和导电性粉末的透过均被抑制的电极的导电性糊剂。

根据本发明，公开了一种导电性糊剂，其包含：导电性粉末、粘结剂树脂和有机溶剂。上述有机溶剂为混合溶剂，所述混合溶剂包含Fedors的溶解度参数为9.0(cal/cm³)^0.5以下的第1溶剂和Fedors的溶解度参数为10.0(cal/cm³)^0.5以上的第2溶剂，且所述有机溶剂的Fedors的溶解度参数为9.0(cal/cm³)^0.5以上且10.1(cal/cm³)^0.5以下。

根据本发明人的研究，第1溶剂为了抑制片浸蚀的发生是有用的，但单独使用的情况下，容易产生导电性粉末的透过。另一方面，第2溶剂为了抑制导电性粉末的透过是有用的，但单独使用的情况下容易产生片浸蚀。对于本发明的导电性糊剂，在有机溶剂中包含这样的特性的第1溶剂和第2溶剂、且以有机溶剂整体的溶解度参数成为规定的范围的方式将第1溶剂和第2溶剂混合，从而适合地发挥第1溶剂和第2溶剂各自的优势。由此，可以适合地形成可以使片浸蚀的发生和导电性粉末的透过均被抑制的电极。其结果，可以更良好地避免电子部件中产生短路的不良情况。