[发明专利]电连接组件及显示装置、电连接方法

说明书

本申请公开一种电连接组件及显示装置、电连接方法。第一端子包括多个第一导电墙，第二端子包括至少两个第二导电墙，在第一端子和第二端子插接时，第一导电墙和第二导电墙沿水平方向间隔设置，相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间均设有绝缘聚合物层破裂的变形的导电粒子并通过所述导电粒子实现电连接。基于此，本申请能够有利于提升Bonding制程的良率。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电连接组件及显示装置、电连接方法。

背景技术

当前，为了满足显示装置的轻薄化及窄边框设计趋势，COF(Chip on Film,覆晶薄膜)技术已逐渐成为一种主流。COF技术是将驱动IC固定于柔性线路板上的封装技术，其引脚与显示面板的Bonding Pad(焊接垫)通过导电胶(Anisotropic Conductive Film,ACF)实现电连接。

结合图1和图2所示，在基于COF技术的显示装置的Bonding(结合)制程中，首先将含有导电粒子131的导电胶13涂布于显示面板11上，然后将显示面板11和COF 12相对压合，例如将COF 12朝向显示面板11压合，其中显示面板11上设置有多个Bonding Pad 111，所述COF 12上设置有多个引脚121，位于Bonding Pad 111和引脚121之间的导电粒子131被挤压并发生形变，包裹于导电粒子131表面的绝缘聚合物层破裂，使得Bonding Pad 111和引脚121通过导电粒子131电连接，以此使得显示面板11和COF 12之间实现电连接。

但是，所述导电粒子131在导电胶13中的分布并不均匀，容易导致有些BondingPad 111和引脚121之间压合有导电粒子131，而有些Bonding Pad 111和引脚121之间则没有导电粒子131，如图1中虚线限定区域所示。另外，所述导电粒子131的形变量难以控制，定向导电的实现有一定难度，如图2中虚线限定区域所示，位于Bonding Pad 111和引脚121之间的多个导电粒子131容易横向接触，极易出现横向导通，导致相邻两个Bonding Pad 111(或者相邻两个引脚121)之间电连接而造成短路。由此可见，当前Bonding制程的良率较低。

发明内容

鉴于此，本申请提供一种电连接组件及显示装置、电连接方法，能够有利于提升Bonding制程的良率。

本申请一实施例的电连接组件，包括：

导电胶，包括表面包裹有绝缘聚合物层的导电粒子；

第一端子，包括间隔设置的多个第一导电墙，相邻两个所述第一导电墙的间距小于所述导电粒子的直径；

第二端子，包括间隔设置的至少两个第二导电墙；

所述第一端子和第二端子插接时，所述导电胶填充于所述第一端子和第二端子之间，所述第一导电墙和第二导电墙沿垂直于所述第一导电墙的方向间隔设置，相邻第一导电墙和第二导电墙的间距小于所述导电粒子的直径，相邻两个第一导电墙之间、以及相邻第一导电墙和第二导电墙之间均设有绝缘聚合物层破裂的导电粒子并通过所述导电粒子实现电连接。

本申请一实施例的显示装置，包括上述电连接组件。

本申请一实施例的电连接方法，包括：

提供具有第一端子的第一连接件和具有第二端子的第二连接件，其中，所述第一端子包括间隔设置的多个第一导电墙，所述第二端子包括间隔设置的至少两个第二导电墙；

在所述第二连接件上形成导电胶，所述导电胶填充于相邻两个所述第二导电墙之间，所述导电胶包括表面包裹有绝缘聚合物层的导电粒子，所述导电粒子的直径大于相邻两个所述第一导电墙的间距；