[发明专利]刚性承载基板以及柔性OLED显示面板的制备方法有效
申请号: | 201810897118.7 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109192754B | 公开(公告)日: | 2021-03-02 |
发明(设计)人: | 徐向阳 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刚性 承载 以及 柔性 oled 显示 面板 制备 方法 | ||
本发明公开了刚性承载基板以及柔性OLED显示面板的制备方法,所述刚性承载基板的基板本体内设置有可动的顶持件,所述顶持件用于顶压所述柔性OLED显示面板,使所述柔性OLED显示面板能在较为集中的作用力下,快速地从通过粘结层粘附的所述刚性承载基板上分离。相较于现有技术中直接将所述柔性OLED显示面板连带粘结层从所述刚性承载基板上剥离的方案,本发明可以减少在分离过程中柔性衬底在粘附力和剥离的作用力下发生形变的情况,同时减少粘结层与刚性承载基板之间摩擦产生的热量,防止制得的柔性OLED显示器的光学特性等性能受到影响,提高良品率。
技术领域
本发明涉及OLED显示面板的技术领域,尤其是刚性承载基板以及柔性OLED显示面板的制备方法。
背景技术
现有技术中,柔性OLED显示面板常采用以下方案进行制备:提供一个刚性的承载基板,如玻璃或钢板,在所述承载基板上制备粘结层,然后在粘结层上沉积或者贴附所述柔性OLED显示面板的柔性衬底,使所述柔性衬底通过所述粘结层固定在所述承载基板上,以继续在柔性衬底上制备所述柔性OLED显示面板的其余器件:TFT阵列层和OLED显示单元,最后将所述承载基板与所述粘结层及其上柔性OLED显示面板进行分离,去除所述柔性OLED显示面板上的粘结层,获得柔性OLED显示面板。
其中,常用的分离所述粘结层与所述承载基板的方法主要为剥离法,但是由于所述粘结层的材料往往为聚对二甲苯等高聚物材料,将所述柔性OLED显示面板及粘结层从所述承载基板上剥离时,所述粘结层对承载基板产生的粘附力较大,而剥离的拉力通常作用于远离被剥离对象的中央区域,使所述柔性OLED显示面板的柔性衬底很容易在粘附力和剥离的拉力下发生形变,而且进行剥离时,所述粘结层与所述承载基板之间容易发生摩擦,其产生的热量将使所述柔性OLED显示面板的温度升高,进而影响制得的柔性OLED显示面板的质量。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供刚性承载基板以及柔性OLED显示面板的制备方法,来解决上述问题。
为了实现上述的目的,本发明采用了如下的技术方案:
本发明提供了一种刚性承载基板,用于在柔性OLED显示面板的制备过程中承载所述柔性OLED显示面板,所述刚性承载基板包括基板本体和顶持件,所述基板本体的承载面上设置有容置孔,所述顶持件可动地设置于所述容置孔内,所述顶持件用于顶压制备形成在所述刚性承载基板上的柔性OLED显示面板,将所述柔性OLED显示面板从所述刚性承载基板上分离。
优选地,所述基板本体内设置有与所述容置孔相连通的腔室,所述顶持件与所述容置孔配合,使所述腔室内形成密闭的空间,所述腔室用于与所述腔室外的环境形成气压差,通过气压驱动所述顶持件。
优选地,所述腔室连通有气泵,所述气泵用于调节所述腔室内的气压,所述气泵电气连接有控制器。
优选地,所述顶持件上连接有限位结构,所述限位结构用于限制所述顶持件在所述容置孔内的行程。
优选地,所述限位结构包括设置于所述腔室内的限位板,所述限位板上设置有连接杆,所述顶持件通过所述连接杆固定连接在所述限位板上,所述限位板通过与所述腔室的内壁抵接,止动所述顶持件。
优选地,所述顶持件的数目为多个,多个所述顶持件分别固定于所述限位板上。
优选地,所述基板本体中设置有水冷散热管道。
优选地,所述顶持件的数目为多个,所述容置孔的数目为多个,所述容置孔与所述顶持件一一对应,所述多个容置孔呈阵列排布于所述承载面上,所述水冷散热管道以蛇形方式往返绕行设置,每行所述容置孔设置于所述水冷散热管道的两行之间。
优选地,所述基板本体为钢板或陶瓷基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的