[发明专利]一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，包括聚四氟乙烯微孔薄膜和附着于聚四氟乙烯微孔薄膜表面的银镀层，银镀层与聚四氟乙烯微孔薄膜之间形成固溶体；

所述镀银聚四氟乙烯微孔薄膜通过以下制备步骤制备得到：

(1)将聚四氟乙烯树脂粉末和助挤剂混合，然后进行挤出、压延、脱脂、拉伸，拉伸后进行初步烧结，初步烧结的温度为220-280℃，时间为0.5-2h，得到产物A；

(2)在产物A表面镀银，得到产物B；

(3)烧结产物B，得到镀银聚四氟乙烯微孔薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜，其特征在于，镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的孔径为0.08-2.1μm，平均接触电阻为1.6-2.8Ω，对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌的杀灭率均大于或等于99％。

3.一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，包括聚四氟乙烯微孔薄膜和附着于聚四氟乙烯微孔薄膜表面的银镀层，银镀层与聚四氟乙烯微孔薄膜之间形成固溶体，所述镀银聚四氟乙烯微孔薄膜通过以下制备步骤制备得到：

(1)将聚四氟乙烯树脂粉末和助挤剂混合，然后进行挤出、压延、脱脂、拉伸，拉伸后进行初步烧结，初步烧结的温度为220-280℃，时间为0.5-2h得到产物A；

(2)在产物A表面镀银，得到产物B；

(3)烧结产物B，得到镀银聚四氟乙烯微孔薄膜；

步骤(3)中，烧结的温度为300-360℃，时间为0.5-30min。

4.根据权利要求3所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，所述的烧结的温度为327-360℃。

5.根据权利要求3所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，采用化学镀工艺进行镀银，化学镀工艺包括依次对产物A进行除油处理、粗化处理、敏化处理、活化处理、化学镀。

6.根据权利要求5所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，粗化处理方式为等离子体处理，等离子体处理条件为：氩气作为处理气氛，射频功率为50-80W，处理时间为2-4min，真空度为25Pa。

7.根据权利要求5所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，粗化处理后的产物A先浸渍于硅烷偶联剂的乙醇水溶液中，浸渍时间为30-60min，取出干燥后再进行敏化处理。

8.根据权利要求7所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，硅烷偶联剂的乙醇水溶液中，硅烷偶联剂、水和乙醇的质量分数分别为3％，12％和85％。

9.根据权利要求8所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括氨丙基三乙氧基硅烷。

10.根据权利要求5所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，敏化处理所用的敏化液为2.7g/L的硝酸银溶液；活化处理所用的活化液为10g/L的次磷酸二氢钠。

11.根据权利要求5所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，化学镀所用的化学镀液包括5.4g/L硝酸银、27g/L蔗糖、35g/L氢氧化钾、16ml/L氨水和100ml/L乙二醇。

12.根据权利要求11所述的一种镀银聚四氟乙烯微孔薄膜的制备方法，其特征在于，所述的化学镀液的使用温度为25-60℃，时间为15-40min。