[发明专利]一种三维传热通道复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201810897378.4 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN109049865B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 王绍凯;李敏;方泽农;顾轶卓;张佐光 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | B32B3/08 | 分类号: | B32B3/08;B32B9/00;B32B9/04;B32B37/02;B32B38/00 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 刘奇 |
地址: | 100000*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 传热 通道 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种三维传热通道复合材料,其特征在于,包括平面层和垂直植入平面层的导热增强体,所述平面层包括层叠设置的预浸料层和导热膜层,所述导热增强体为纤维pin针;
所述预浸料层中的预浸料包括碳纤维预浸料、玻璃纤维预浸料、芳纶纤维预浸料、超高碳分子量聚乙烯纤维预浸料、PBO纤维预浸料和玄武岩纤维预浸料中的一种或多种;
所述导热膜层包括石墨膜、石墨烯膜和碳纳米管膜中的一种或多种;
所述纤维pin针包括沥青基碳纤维复合材料pin针、PAN基碳纤维复合材料pin针、碳纳米管纤维复合材料pin针和气相生长碳纤维复合材料pin针中的一种或多种。
2.根据权利要求1所述的三维传热通道复合材料,其特征在于,所述导热增强体的植入间距为大于0,小于等于5mm。
3.根据权利要求1或2所述的三维传热通道复合材料,其特征在于,所述导热增强体的直径为0.5~2mm,长度为0.1~10cm。
4.权利要求1~3任意一项所述的三维传热通道复合材料的制备方法,包括如下步骤:将预浸料和热处理后的导热膜进行层叠铺层得到平面层;采用热压处理的方式将导热增强体垂直植入所述平面层中,得到三维传热通道复合材料。
5.根据权利要求4所述的三维传热通道复合材料的制备方法,其特征在于,所述热处理的温度为40~60℃,所述热处理的时间为30~60min。
6.根据权利要求4所述的三维传热通道复合材料的制备方法,其特征在于,当所述导热增强体为纤维pin针时,其制备方法包括如下步骤:将树脂、固化剂、稀释剂、促进剂、引发剂混合后加热,得到树脂胶液;将纤维束浸渍所述树脂胶液后固化,得到纤维pin针前驱体;将纤维pin针前驱体裁剪成短棒,一端磨成45°尖角,得到纤维pin针。
7.根据权利要求4所述的三维传热通道复合材料的制备方法,其特征在于,所述热压处理的压力为1.5~2.5MPa;所述热压处理的温度为120~250℃;所述热压处理的时间为1~10h。
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