[发明专利]一种LED球泡灯的加工系统有效
申请号: | 201810898682.0 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN108971688B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 潘明安 | 申请(专利权)人: | 佛山市新信易电器有限公司 |
主分类号: | B41F15/08 | 分类号: | B41F15/08;B23K3/06 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 陈巍雯 |
地址: | 528308 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 球泡灯 加工 系统 | ||
本发明公开了一种LED球泡灯的加工系统,包括机架;涂覆台;漏料板;可左右动作的设于机架上的移动架;可上下动作的设于移动架上的出料件,用于在移动架左右动作的过程中,将锡膏涂覆至漏料板上;储料箱,用于存储锡膏,通过送料通道与所述出料件相连通;刮料装置,设于所述移动架上,用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除;缓冲装置,设于所述机架上,用于在漏料板向下移动的过程中减小漏料板与涂覆台之间的冲击。本发明通过缓冲装置的设置,使得漏料件在下移压紧带加工的物料时,与涂覆台和物料之间的撞击力能够被有效缓解,进而减小部件的损坏率,延长设备使用寿命。
技术领域
本发明属于节能照明技术领域,尤其是涉及一种LED球泡灯的加工系统。
背景技术
LED灯是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED球泡灯包括球形的灯泡外壳和设于灯泡内的灯片,而灯片通常由线路板和焊接在电路板上的灯珠构成,在其生产过程中,通常先将锡膏通过带有孔洞的漏料板涂刷至线路板上,再将灯珠安装至涂好锡膏的位置上,再对线路板进行加热使得锡膏硬化,实现灯珠的焊接。
但传统的锡膏涂覆装置中,通常为通过左右移动的推臂将堆积在漏料板上的锡膏由一侧推至另一侧,进而使得锡膏通过漏料板上的通孔漏至线路板上。但由于推臂只能向单侧推动物料,物料将会在单侧堆积,一段时间后需要人工将锡膏铲至另一侧上,工作效率较低。由于漏料板需要上下动作对线路板进行压紧,进而保证涂覆效果;漏料板与涂覆台或线路板之前容易出现撞击,设备容易造成损坏,使用寿命较短。
发明内容
本发明为了克服现有技术的不足,提供一种设备使用寿命长,工作效率高的LED球泡灯的加工系统。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种LED球泡灯的加工系统,包括
机架;
涂覆台,设于机架上,用于对待涂覆的物料进行定位;
漏料板,可上下动作的设于所述涂覆台上方,其上设有供锡膏通过的漏料孔;
可左右动作的设于机架上的移动架;
可上下动作的设于移动架上的出料件,用于在移动架左右动作的过程中,将锡膏涂覆至漏料板上;
储料箱,用于存储锡膏,通过送料通道与所述出料件相连通;
刮料装置,设于所述移动架上,用于在移动架左右移动的过程中将漏料板上多余的锡膏进行刮除;
缓冲装置,设于所述机架上,用于在漏料板向下移动的过程中减小漏料板与涂覆台之间的冲击力。
本发明中通过缓冲装置的设置,使得漏料件在下移压紧带加工的物料时,与涂覆台和物料之间的撞击力能够被有效缓解,进而减小部件的损坏率,延长设备使用寿命;在移动架上设置了刮料装置,在移动架带动出料件对漏料板涂覆锡膏过程中,可通过刮料装置直接将多余的锡膏由漏料板上刮除下来,进而避免漏料板上残留一层薄锡膏,不会对下次涂覆锡膏的造成影响,也无需进行人工刮除,工作效率高。
进一步的,所述缓冲装置包括位于所述涂覆台左右两侧上的缓冲板和作用于该缓冲板上的弹性缓冲部件,所述缓冲板上设有与所述漏料板相配合的柔性层;通过弹性缓冲部件和柔性层的设置同时实现对撞击力的缓冲,有效延长设备的使用寿命。
进一步的,所述机架包括下部的箱体、设于箱体内的放置腔、可翻转的连接在箱体上的箱门及设于箱体上的架体,所述弹性缓冲部分设于所述箱体上表面上;放置腔可用于放置待加工的物料或其他工具等,实现良好的空间利用。
进一步的,所述弹性缓冲部件包括设于所述设于箱体上的弹簧安装座、套设于弹簧安装座上的弹簧及设于缓冲板下部的限位座;所述弹簧的上端套至所述限位座外;通过弹簧安装座和限位座对弹簧进行快速安装,实现装配简易。
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