[发明专利]一种微LED显示器的制造方法

权利要求书

1.一种微LED显示器的制造方法，其特征为：

提供多个带有第一憎水层的微LED，其包括半导体发光层，半导体发光层的内侧和外侧分别为第一键合层和第一电极，所述第一憎水层设置在第一电极的外侧；

所述第一电极为微LED外侧的掺杂半导体层或覆盖在微LED外侧的透明导电膜层；

提供一驱动基板，所述驱动基板的第一面设有驱动电路层，所述驱动电路层包括多个焊盘以及连接到所述焊盘的驱动电路，所述焊盘的表面设有第二键合层，所述驱动电路层的表面还设有第二憎水层，所述第二憎水层在焊盘处留空；

以及，采用以下加工步骤：

步骤一、使所述带有第一憎水层的微LED漂浮在极性液体中形成漂浮液，将所述漂浮液喷洒到驱动基板的第一面，利用第一憎水层对极性液体的排除作用使微LED以第一憎水层朝外漂浮在漂浮液的表面；或者，将极性液体喷洒到驱动基板的第一面，再将微LED喷洒到驱动液体上，利用第一憎水层对极性液体的排除作用使微LED以第一憎水层朝外漂浮在极性液体的表面；

步骤二、逐渐蒸发掉所述极性液体，在第二憎水层的作用下，极性液体先形成多个与所述焊盘对应的液珠，接着，所述微LED在不断萎缩的液珠表面的作用下，逐渐定位到所述焊盘上，当所述极性液体蒸发完毕时，所述微LED的第一键合层与焊盘上的第二键合层贴紧；

步骤三、使所述第一键合层与第二键合层发生键合；

步骤四、在所述第一电极之上设置外驱动线路，由此形成微LED显示器。

2.如权利要求1所述的制造方法，其特征为：所述微LED为垂直结构的微LED。

3.如权利要求1所述的制造方法，其带有第一憎水层的微LED的制作过程包括：

在外延基底上形成微LED的半导体发光层，所述半导体发光层包括内侧的第一键合层以及外侧的第一电极；

在第一电极上设置第一憎水层，第一憎水层为处于半导体发光层表面的离散覆层；

采用激光剥离方法使半导体发光层与外延基底分离，第一憎水层所接触的半导体发光层由第一憎水层所支撑保持完整而形成多个相互独立的微LED。

4.如权利要求1所述的制造方法，其特征为：所述第一憎水层由相互分离的大量点、颗粒或块构成。

5.如权利要求1所述的制造方法，其特征为：所述极性液体为水。

6.如权利要求1所述的制造方法，其特征为：在所述步骤一中，将微LED掺入包含细微气泡的极性液体中，以使所述微LED粘附到液面。

7.如权利要求1所述的制造方法，其特征为：所述第一憎水层的密度小于所述极性液体。

8.如权利要求7所述的制造方法，其特征为：所述第一憎水层为聚乙烯或聚丙烯的离散覆层。

9.如权利要求1所述的制造方法，其特征为：所述微LED的整体平均密度小于所述极性液体。

10.如权利要求9所述的制造方法，其特征为：所述第一憎水层为聚乙烯或聚丙烯的离散覆层，所述第一憎水层的体积为半导体发光层的60倍以上。

11.如权利要求1所述的制造方法，其特征为：所述焊盘的宽度为微LED尺寸的1.2倍以上。

12.如权利要求1所述的制造方法，其驱动基板的制造方法包括：

在玻璃基板的第一面设置驱动电路层，所述驱动电路层包括多个焊盘以及连接到所述焊盘的驱动电路，所述焊盘表面具有第二键合层；以及，

在所述驱动电路层的表面进一步设置第二憎水层，并使第二憎水层在焊盘处留空。

13.如权利要求1所述的制造方法，其特征为：所述第二憎水层为聚乙烯或聚丙烯的涂层或镀层。

14.如权利要求1所述的制造方法，其特征为：在所述步骤三中，利用回流焊的高温使第一憎水层和第二憎水层熔合为覆盖在驱动电路层和微LED表面的连续膜层；以及，在所述步骤四中，直接将所述连续膜层从驱动电路层和微LED的表面撕掉。