[发明专利]一种高导热增韧树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供了一种高导热增韧树脂组合物及其应用。本发明的高导热增韧树脂组合物包括以下组分：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂，酚醛环氧树脂，酚氧树脂，脂肪族增韧二元胺固化剂，固化促进剂，导热填料，添加剂和溶剂。本发明的高导热增韧树脂组合物及半固化片、覆铜板、印制电路板是通过将如上所述的原料定量溶解、分散研磨、依次混合后制成高导热增韧树脂组合物，并制备涂胶铝板，再叠合铜箔，制备覆铜板，然后制作印制电路板。本发明的高导热增韧树脂组合物在保持树脂组合物及其所制备的半固化片、覆铜板、印制电路板具有较高导热性、散热性、耐热性、剥离强度、绝缘可靠性，同时保证了良好的加工性能。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，涉及树脂组合物的制备和应用，具体涉及一种高导热增韧树脂组合物及其应用。

背景技术

LED以其绿色无污染、低能耗、寿命长等优势越来越多的应用到景观照明、装饰照明、LED显示器、交通信号灯、LED背光源、汽车照明、工矿照明、数码设备闪关灯等领域。随着LED使用功率的增大及应用领域的不断扩大，其对基材覆铜板的散热性和耐热性要求进一步提高。

为了提高覆铜板的散热性，通常需要添加大量的导热填料，随着填料添加量的增加，覆铜板热导率增大，但增加填料用量带来的负面作用是，板材剥离强度、耐热性、加工性、绝缘可靠性变差。

覆铜板板行业中，为了提高板材的耐热性，通常使用交联密度高的树脂和固化剂体系，常用到树脂包括苯酚型酚醛环氧、邻甲酚型酚醛环氧、UV树脂等；常用到的固化剂包括酚醛树脂、二氨基二苯砜(DDS)、二氨基二苯甲烷(DDM)等。使用上述树脂及固化剂虽然能够提高板材耐热性，但板材脆性变大，尤其是导热覆铜板在加工过程中经常出现掉渣、分层等现象，影响覆铜板加工性和后续印制电路板材的制备。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于，提供一种高导热增韧树脂组合物及其应用，解决现有技术中为提高板材耐热性能而添加交联密度高的树脂及固化剂体系，导致的树脂组合物及其制备物易加工性降低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案予以实现：

一种高导热增韧树脂组合物，包括以下组分：组分A：低粘度异氰酸酯改性环氧树脂；组分B：酚醛环氧树脂；组分C：酚氧树脂；组分D：脂肪族增韧二元胺固化剂；组分E：固化促进剂；组分F:导热填料；组分G：添加剂；

所述的脂肪族增韧二元胺固化剂为其中n为10～18的整数。

本发明还保护如上所述的高导热韧性树脂组合物所制备的半固化片、层压板、覆铜板及印制电路板。

本发明还具有如下技术特征：

具体的，所述的低粘度异氰酸酯改性环氧树脂为低粘度二异氰酸酯和低粘度环氧树脂的聚合物；

所述的低粘度二异氰酸酯为中的一种或至少两种的混合物；

所述的低粘度环氧树脂为中的一种或至少两种的混合物，其中a和b为0～1的整数、c和d为0～3的整数。

具体的，以有机固形物重量份数计，包括以下组分，组分A为30～45份，组分B为30～45份，组分C为3～8份，组分D为9～20份，组分E为0.1～0.3份、F为230-590份，G为2-8份。

具体的，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或者至少两种的混合物。

具体的，所述的酚氧树脂数均分子量为5000～15000。

具体的，所述的固化促进剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑中的一种或者至少两种的混合物。