[发明专利]一种导热阻燃树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供了一种导热阻燃树脂组合物及其应用。本发明的导热阻燃树脂组合物包括以下组分：异氰酸酯改性环氧树脂、酚醛环氧树脂、酚氧树脂、含磷树脂、固化剂和固化促进剂，其组分还包括导热填料和添加剂。本发明的导热阻燃树脂组合物及半固化片、覆铜板是通过将如上所述的原料通过定量溶解、分散研磨、依次混合后制成导热阻燃树脂组合物，并浸入玻纤布或无纺布中制备半固化片，然后多层叠合或与铝基板材叠合后覆铜箔，制备覆铜板。本发明的导热阻燃树脂组合物在保持树脂组合物及其所制备的半固化片、覆铜板具有较高的阻燃效果的基础上，防止了覆铜板脆性变大，进而保证了板材的易加工性和应用范围。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，涉及树脂组合物的制备和应用，具体涉及一种导热阻燃树脂组合物及其应用。

背景技术

随着电子行业的迅猛发展，印制电路板的布线越来越细密，相应的电子元器件密度也越来越大，由此产生的散热问题尤为突出。印制电路板的散热性能主要由基材覆铜板决定，传统FR-4热导率仅有0.4W/m·K，难以满足高密度互连电路板散热需求。

为了提高覆铜板的热导率，通常需要添加大量的导热填料，例如市面上热导率1.0W/m·K导热胶膜填料含量约为70wt％，热导率为2.0W/m·K导热胶膜填料含量约为82wt％。随着填料添加量的增加，覆铜板热导率逐渐增加，但增加填料用量带来的负面作用是板材剥离强度降低、耐热性和加工性变差。

为了保证阻燃性，覆铜板中通常添加大量阻燃材料，常用的无卤阻燃剂为含磷酚醛和含磷环氧树脂，上述阻燃剂阻燃效果优异，但含磷阻燃剂用量过多时覆铜板吸水率增大，板材脆性变大。

公开号JP2004043699A的专利公开了一种包含酚醛清漆/异氰酸酯改性环氧/阻燃剂的树脂组合物，该树脂组合物阻燃性优异，但该树脂组合物散热性较差，使用较多阻燃剂使树脂组合物脆性较大。

公开号KR100833528B1的专利公开了一种包含橡胶改性环氧、二聚体改性环氧、酚醛清漆环氧或异氰酸酯改性环氧、溴化环氧的树脂组合物，使用该树脂组合物制作的层压板加工性良好，但该树脂组合物热导率低，层压板材耐热性较差。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于，提供一种导热阻燃树脂组合物及其应用，解决现有技术中含磷阻燃剂用量过多时覆铜板吸水率增大，板材脆性变大的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案予以实现：

一种导热阻燃树脂组合物，以有机固形物重量份数计，包括以下组分：组分A：异氰酸酯改性环氧树脂为25～35份；组分B：酚醛环氧树脂为25～35份；组分C：酚氧树脂为5～15份；组分D：含磷树脂15～35份；组分E：固化剂为2～12份；组分F：固化促进剂为0.1～0.3份；组分G：导热填料为230～450份；组分H：添加剂为2～4份；

所述的含磷树脂为含磷环氧树脂或含磷酚醛树脂中的一种或两种的混合物。

本发明还保护一种半固化片，所述的半固化片包括增强材料及附着在增强材料上的如上所述的导热阻燃树脂组合物。

本发明还保护一种覆铜板，包括基板及覆在其一面或两面的铜箔，所述基板包括至少一张如上所述的半固化片。

本发明还具有如下技术特征：

具体的，所述的异氰酸酯改性环氧树脂为双酚A缩水甘油醚与甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异氟尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯的聚合物中的一种或至少两种的混合物。

具体的，所述的酚醛环氧树脂为邻甲酚酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂中的一种或至少两种的混合物。

具体的，所述的酚氧树脂数均分子量为5000～15000。