[发明专利]一种铁氧体加载的宽频带花瓣形整流天线在审
申请号: | 201810900720.1 | 申请日: | 2018-08-08 |
公开(公告)号: | CN108847529A | 公开(公告)日: | 2018-11-20 |
发明(设计)人: | 谭立容;李剑;蔡凌翔;王启拯;赵峰;张照锋 | 申请(专利权)人: | 南京信息职业技术学院 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q7/06 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 尚于杰 |
地址: | 210013 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻金属层 上层基板 下层基板 整流天线 环状金属层 辐射单元 圆形通孔 花瓣形 金属层 宽频带 上表面 铁氧体 下表面 加载 基片集成波导腔体 蚀刻 低损耗铁氧体 天线工作频率 馈电微带线 铁氧体圆片 介电常数 圆形金属 整流电路 花瓣状 减小 通孔 外周 天线 | ||
1.一种铁氧体加载的宽频带花瓣形整流天线,其特征在于,包括层叠固定连接的上层基板和下层基板;
所述上层基板上开设有两个第一圆形通孔,第一圆形通孔中嵌设有铁氧体圆片;上层基板的上表面上设有馈电微带线和整流电路,微带线与整流电路相连;上层基板的下表面上设置有第一圆形蚀刻金属层区域;
所述下层基板的上表面上设置有第二圆形蚀刻金属层区域,第二圆形蚀刻金属层区域位于第一圆形蚀刻金属层区域正下方,且尺寸相同;下层基板上沿第二圆形蚀刻金属层区域外周开设有多个圆形金属化通孔,构成的基片集成波导腔体;下层基板的下表面上蚀刻有辐射单元金属层;
所述辐射单元金属层包括四个环状金属层,且四个环状金属层呈辐射状均匀分布,相邻环状金属层不连接,每个环状金属层呈花瓣状;沿垂直下层基板下表面的方向观察,辐射单元金属层位于第二圆形蚀刻金属层区域投影的内部,且与第二圆形蚀刻金属层区域投影的中心重合。
2.根据权利要求1所述的铁氧体加载的宽频带花瓣形整流天线,其特征在于,所述铁氧体圆片的厚度与第一圆形通孔的高度相同。
3.根据权利要求1或2所述的铁氧体加载的宽频带花瓣形整流天线,其特征在于,沿垂直上层基板上表面的方向观察,整流电路位于第一圆形蚀刻金属层区域投影的外部。
4.根据权利要求3所述的铁氧体加载的宽频带花瓣形整流天线,其特征在于,所述多个圆形金属化通孔沿第二圆形蚀刻金属层外周均匀设置,呈圆形阵列。
5.根据权利要求4所述的铁氧体加载的宽频带花瓣形整流天线,其特征在于,所述铁氧体圆片由介电常数相对较高的低损耗铁氧体制成。
6.根据权利要求5所述的铁氧体加载的宽频带花瓣形整流天线,其特征在于,所述沿垂直上层基板上表面的方向观察,每个铁氧体圆片的一部分均位于第一圆形蚀刻金属层区域投影的外部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京信息职业技术学院,未经南京信息职业技术学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810900720.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。