[发明专利]电路基板用电连接器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201810902014.0 申请日: 2018-08-09
公开(公告)号: CN109390719A 公开(公告)日: 2019-02-26
发明(设计)人: 长谷川洋平;安部刚弘 申请(专利权)人: 广濑电机株式会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/20;H01R13/15;H01R13/502;H01R13/46
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王培超
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 侧壳体 电路基板 用电连接器 基板 对象连接 壳体 连接器 电路基板连接 端子排列 壳体分割 壳体配置 连接体 体接触 长边 成型 制造 收容
【权利要求书】:

1.一种电路基板用电连接器,具有:端子,其在该端子的长边方向的一端侧形成有用于向电路基板连接的连接部,且在所述长边方向的另一端侧形成有用于与对象连接体接触的接触部;以及壳体,多个所述端子排列保持于该壳体,该壳体配置有所述端子的接触部,

所述电路基板用电连接器的特征在于,

所述壳体分割形成为接受侧壳体与基板侧壳体,

所述接受侧壳体收容所述端子的接触部并且以使对象连接体与所述接触部接触的方式接受该对象连接体,

所述基板侧壳体通过相对于所述接触部而靠近连接部的部分来保持所述端子,并且安装于电路基板,

所述接受侧壳体与所述基板侧壳体成型为一体。

2.一种电路基板用电连接器的制造方法,所述电路基板用电连接器具有:端子,其在该端子的长边方向的一端侧形成有用于向电路基板连接的连接部,且在所述长边方向的另一端侧形成有用于与对象连接体接触的接触部;以及壳体,多个所述端子排列保持于该壳体,该壳体配置有所述端子的接触部,

所述电路基板用电连接器的制造方法的特征在于,

在将接受对象连接体的接受侧壳体成型之后,在端子的接触部收容于该接受侧壳体的状态下,通过与所述端子以及所述接受侧壳体的一体成型来形成通过相对于所述接触部而靠近连接部的部分来保持所述端子并且安装于电路基板的基板侧壳体,由此形成所述接受侧壳体与所述基板侧壳体一体化了的壳体。

3.根据权利要求2所述的电路基板用电连接器的制造方法,其特征在于,

在所述端子的接触部收容于所述接受侧壳体之后,将从该接受侧壳体伸出的端子的伸出部分在其伸出方向上的任意位置进行弯曲,形成用于与电路基板连接的连接部,并且通过与所述端子的伸出部分以及所述接受侧壳体的一体成型来形成具有与所述伸出部分中的从自接受侧壳体伸出的伸出位置至弯曲位置为止的这之间的长度对应的高度尺寸的所述基板侧壳体。

4.根据权利要求2或3所述的电路基板用电连接器的制造方法,其特征在于,

在成型所述接受侧壳体时,将该接受侧壳体与用于向电路基板固定的固定金属件一体成型,在该一体成型之后,将从所述接受侧壳体伸出的所述固定金属件的伸出部分在其伸出方向上的任意位置进行弯曲,形成用于与电路基板连接的固定部,并且通过与所述固定金属件的伸出部分以及所述接受侧壳体的一体成型来形成具有与所述伸出部分中的从自所述接受侧壳体伸出的伸出位置至弯曲位置为止的这之间的长度对应的高度尺寸的所述基板侧壳体。

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