[发明专利]机箱面板及采用该机箱面板的机箱

说明书

一种机箱面板及采用该机箱面板的机箱，所述机箱面板包括支撑板及电磁屏蔽层。所述电磁屏蔽层附着于所述支撑板的一侧；所述支撑板由绝缘材料制成且所述支撑板的该一侧设有网格状凸起；所述电磁屏蔽层由导电材料制成且所述电磁屏蔽层涂布于所述网格状凸起外侧。旨在使所述机箱面板及采用该机箱面板的机箱具有良好的电磁屏蔽效果，同时可降低电磁屏蔽层的厚度，有利于控制成本。

技术领域

本发明涉及一种机箱面板及采用该机箱面板的机箱。

背景技术

电磁干扰(Electromagnetic interference,EMI)是电子工业中极其重要的安全规范指标。目前的电子工业产品，例如运用在计算机、服务器、车载设备等领域的PCBA主板等许多产品都必须符合相关安全规范。随着科技的进步，各电子元器件的工作频率越来越高，若发生电磁干扰就会导致系统异常。现有技术中的机箱多使用开设有网格状开口的金属面板制成，以满足散热及抑制EMI的需求。现有技术中也存在使用不导电材质制成的机箱，这类机箱没有抑制EMI效果，若需达到抑制EMI的效果，需要在不导电材质上涂导电材料，且涂层越厚，抑制EMI效果越好，相对的成本也更高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种机箱面板及采用该机箱面板的机箱，旨在使所述机箱面板及采用该机箱面板的机箱具有良好的电磁屏蔽效果，同时具有较低的成本。

一种机箱面板，包括：

支撑板；及

电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层附着于所述支撑板的一侧；

所述支撑板由绝缘材料制成且所述支撑板的该一侧设有网格状凸起；所述电磁屏蔽层由导电材料制成且所述电磁屏蔽层涂布于所述网格状凸起外侧。

作为优选，所述支撑板由玻璃制成，所述玻璃的厚度为0.8-6mm，所述玻璃的光学透过率为86％-92％。

作为优选，所述电磁屏蔽层包括铬膜层、铜膜层、氧化铝膜层、铝膜层、银膜层中的至少一种。

作为优选，所述电磁屏蔽层的厚度为50-800nm。

作为优选，所述网格状凸起的多个网格为不规则网格。

一种机箱，包括多个机箱面板，所述多个机箱面板围合成用于收容电子元器件的收容空间；所述机箱面板包括：

支撑板；及

电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层附着于所述支撑板的一侧；

所述支撑板由绝缘材料制成且所述支撑板的该一侧设有网格状凸起；所述电磁屏蔽层由导电材料制成且所述电磁屏蔽层涂布于所述网格状凸起外侧。

作为优选，所述支撑板由玻璃制成，所述玻璃的厚度为0.8-6mm，所述玻璃的光学透过率为86％-92％。

作为优选，所述电磁屏蔽层包括铬膜层、铜膜层、氧化铝膜层、铝膜层、银膜层中的至少一种。

作为优选，所述电磁屏蔽层的厚度为50-800nm。

作为优选，所述网格状凸起的多个网格为不规则网格。

上述机箱面板及采用该机箱面板的机箱中，所述支撑板由绝缘材料制成且所述支撑板的该一侧设有网格状凸起，所述电磁屏蔽层由导电材料制成且所述电磁屏蔽层涂布于所述网格状凸起外侧，从而使电磁屏蔽层在涂布完毕后形成网格状结构，对高频及低频电磁辐射都有较好的抑制能力，从而使所述机箱面板及采用该机箱面板的机箱具有良好的电磁屏蔽效果，同时可降低电磁屏蔽层的厚度，有利于控制成本。

附图说明

图1为机箱在一较优实施例中的破断结构示意图。

图2为图1的机箱中机箱面板的机构示意图。