[发明专利]多层电路板、制造方法及计算机可读存储介质

权利要求书

1.一种多层电路板的制造方法，其特征在于，多层电路板的线路层通过信号孔进行电连接，所述制造方法包括：

确定所述信号孔电连接的所述线路层的电抗特性；

具体包括：获取所述线路层的走线长度、走线宽度、真空介电常数、电路板相对介电常数；

预设电连接的所述线路层之间的高度；

根据所述走线长度、走线宽度、真空介电常数、电路板相对介电常数以及所述线路层之间的高度确定第一等效电容；

获取所述信号孔的直径；

根据所述电抗特性以及所述信号孔的直径确定所述信号孔的高度。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述根据所述走线长度、走线宽度、真空介电常数、电路板相对介电常数以及所述线路层之间的高度确定所述第一等效电容包括：

由以下关系式获取所述第一等效电容与所述走线长度、走线宽度、真空介电常数、电路板相对介电常数以及所述线路层之间的高度的关系：

C1＝( w*l*ε0*εr)/d1；

其中，所述C1为所述第一等效电容，所述w为所述走线宽度，所述l为所述走线长度，所述d1为连通的所述线路层之间的高度，其为变量，所述ε0为所述真空介电常数，所述εr为所述电路板相对介电常数。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，所述信号孔的高度与连通的所述线路之间的高度d1相等；

所述根据所述电抗特性以及所述信号孔的直径确定所述信号孔的高度包括：

由以下关系式获取所述信号孔的等效电感与所述信号孔的高度以及所述信号孔的直径的关系：

L＝2d2*[ln(4d2/D)-0.75]；

其中，所述L为所述信号孔的等效电感，所述d2表示为信号孔的高度，所述D为所述信号孔的直径；

设置过孔的等效电感等于所述线路的第一等效电容的倒数，以根据以下关系确定所述信号孔的高度d2：

d1/(w*l*ε0*εr)＝2d2*[ln(4d2/D)-0.75]。

4.一种多层电路板，其特征在于，所述多层电路板包括多层线路以及电连接所述多层线路的信号孔，所述信号孔的高度根据权利要求1-3中任一项所述制造方法确定。

5.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-3中任一项所述制造方法的步骤。