[发明专利]热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED及其工艺

权利要求书

1.一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，其特征在于：包括有金属板、热固型环氧树脂框架、LED发光晶片、集成通讯IC及环氧树脂封装胶水部；其中：

所述金属板具有若干平板状引脚，所述热固型环氧树脂框架是molding成型于金属板上，平板状引脚的底面露于热固型环氧树脂框架的底面；所述热固型环氧树脂框架的顶端向下凹设有容纳腔，平板状引脚的顶面露于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC位于容纳腔内且分别焊接固定于相应平板状引脚的顶面，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚之间形成电性连接；所述环氧树脂封装胶水部是经高温固化成型封装于容纳腔内，LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚被密封于环氧树脂封装胶水部内。

2.根据权利要求1所述的热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，其特征在于：所述金属板的平板状引脚具有铜基材层、自铜基材层的顶面依次向上镀设的上侧镀镍层、上侧镀银层，以及，自铜基材层的底面依次向下镀设的下侧镀镍层、下侧镀银层。

3.根据权利要求1所述的热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED，其特征在于：所述若干平板状引脚分别定义为信号输入引脚、信号输出引脚、GND引脚、VDD引脚；LED发光晶片包括有红色LED发光晶片、蓝色LED发光晶片、绿色LED发光晶片；

前述集成通讯IC焊接固定于GND引脚上，蓝色LED发光晶片焊接固定于信号输出引脚上，红色LED发光晶片、绿色LED发光晶片则分别焊接固定于VDD引脚上。

4.一种热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED制作工艺，其特征在于：包括如下步骤

步骤1、先将平板状的金属板材通过蚀刻工艺获得若干平板状引脚；

步骤2、将热固型环氧树脂材料在步骤1获得的金属板材上进行molding成型，以获得热固型环氧树脂框架；其中：平板状引脚的底面露于热固型环氧树脂框架的底面；所述热固型环氧树脂框架的顶端向下凹设有容纳腔，平板状引脚的顶面露于容纳腔内；

步骤3、将LED发光晶片、集成通讯IC分别于容纳腔内焊接固定于相应平板状引脚的顶面，并将LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚之间形成电性连接；

步骤4、将环氧树脂封装胶水滴入容纳腔内，通过高温进行固化成型，环氧树脂封装胶水在容纳腔内固化成环氧树脂封装胶水部，以对LED发光晶片、集成通讯IC、平板状引脚进行密闭式封装；

步骤5、进行切割，获得单颗式LED。

5.根据权利要求4所述的热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED制作工艺，其特征在于：步骤1中，对蚀刻工艺后获得若干平板状引脚的金属板材再进行电镀工艺。

6.根据权利要求5所述的热固型封装支架与嵌入式通讯IC集成封装的LED制作工艺，其特征在于：所述金属板材为铜板材，所述电镀工艺是指在铜板材的外表面先进行镀镍工艺，再进行镀银工艺，以在铜板材的顶面依次向上镀设有上侧镀镍层、上侧镀银层，以及，在铜板材的的底面依次向下镀设有下侧镀镍层、下侧镀银层。