[发明专利]一种载波聚合的抗谐波干扰装置、天线装置和移动终端

说明书

本发明实施例公开了一种载波聚合的抗谐波干扰装置、天线装置及移动终端。抗谐波干扰装置包括：第一双工器的发送端子与功率放大器中发送第一频段的上行信号的第一上行接口连接，接收端子用于向无线收发器发送第一频段的下行信号；第二双工器的发送端子通过第一滤波单元与功率放大器中发送第二频段的上行信号的第二上行接口相连，接收端子用于向无线收发器发送第二频段的下行信号；第一频段的上行信号的谐波的频率与第二频段的下行信号的频率有重叠；第一滤波单元用于滤除第一频段的上行信号的谐波中与第二频段的下行信号频率重叠的部分，第一滤波单元用于滤除第一频段上行信号的二次谐波。提供了一种体积小，成本低的消除载波聚合谐波干扰的方案。

技术领域

本发明实施例涉及载波聚合技术领域，尤其涉及一种载波聚合的抗谐波干扰装置、天线装置及移动终端。

背景技术

为了满足单用户峰值速率和系统容量提升的要求，一种最直接的办法就是增加系统传输带宽。载波聚合因其能够有效增加系统传输带宽而被广泛使用。

如图1所示，目前一些载波聚合的频段组合会出现低频频段的上行信号的谐波频率与中高频频段的下行信号频段重叠。而低频频段与中高频频段共用一个MMPA(Multi-band Multi-mode Power Amplifier，多频多模功率放大器)，由于各个频段接入的接口不能完全隔离，低频频段的上行信号的谐波会通过MMPA中发送低频上行信号的上行接口TX_LB耦合到发送中高频上行信号的上行接口TX_HB，经双工器传输到中高频下行信号的接收通路，即低频频段的上行信号的谐波对中高频频段的接收性能造成影响，导致中高频频段接收性能的灵敏度降低。

现有技术中为消除谐波干扰，如图2所示，通过增加LBPA(Low Band PowerAmplifier，低频功率放大器)，该LBPA与中高频的MMPA在空间上分离，从而增加低频发射和中高频接收的隔离度。但是这一实现方式需要另外设置功率放大器，而功率放大器的体积较大，成本较高。

发明内容

本发明提供了一种载波聚合的抗谐波干扰装置、天线装置及移动终端，以提供一种体积小，成本低的消除载波聚合谐波干扰的方案。

第一方面，本发明实施例提供了一种载波聚合的抗谐波干扰装置，所述抗谐波干扰装置包括：功率放大器、第一滤波单元、第一双工器和第二双工器；

所述第一双工器的发送端子与所述功率放大器中发送第一频段的上行信号的第一上行接口连接，接收端子用于向无线收发器发送第一频段的下行信号，天线端子用于与天线进行第一频段信号的信号传输；

所述第二双工器的发送端子通过所述第一滤波单元与所述功率放大器中发送第二频段的上行信号的第二上行接口相连，接收端子用于向无线收发器发送第二频段的下行信号，天线端子用于与天线进行第二频段信号的信号传输；

所述第一频段的上行信号的谐波的频率与所述第二频段的下行信号的频率有重叠；

所述第一滤波单元用于滤除所述第一频段的上行信号的谐波中与所述第二频段的下行信号频率重叠的部分，所述第一滤波单元用于滤除所述第一频段上行信号的二次谐波。

第二方面，本发明实施例还提供一种天线装置，所述天线装置包括本发明任意实施例所述的抗谐波干扰装置、无线收发器和天线；

所述无线收发器包括接收多个频段的下行信号的多个下行接口，所述多个下行接口与所述抗谐波干扰装置的中相应的双工器的接收端子连接；

所述天线与所述抗谐波干扰装置的多个双工器的天线端子连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本发明任意实施例所述的天线装置。