[发明专利]背光源、液晶显示器及背光源的制备方法

权利要求书

1.一种背光源，其特征在于，所述背光源包括：

电路基板；

多个LED芯片，设置于所述电路基板上；

反光膜，设置于所述电路基板上，且所述反光膜包括多个开口，所述多个开口与所述多个LED芯片对应；

散光层，设置于所述多个LED芯片上，所述散光层包括硅胶层以及设置于硅胶层的多个立体微结构。

2.如权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述立体微结构设置于所述硅胶层远离所述LED芯片的表面。

3.如权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述硅胶层为透明的有机硅胶层，或混合有荧光粉或量子点的有机硅胶层。

4.如权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述硅胶层厚度为0.1mm-1mm。

5.如权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述反光膜的反射率大于90％，所述反光膜的材料包括聚合物或者金属。

6.如权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述多个LED芯片在所述电路基板上以矩形阵列分布、圆形阵列分布或异形形状阵列分布。

7.如权利要求6所述的背光源，其特征在于，所述多个LED芯片中任意两个LED芯片之间的间距为0.1mm-10mm。

8.如权利要求1所述的背光源，其特征在于，所述LED芯片的长度为0.05mm-0.5mm，宽度为0.05mm-0.5mm，所述LED芯片的厚度为0.05mm-0.3mm。

9.一种液晶显示器，其特征在于，包括显示面板和背光模组，所述背光模组中设有背光源，所述背光源为权利要求1-8中任一项所述的背光源。

10.一种背光源的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

在电路基板上设置多个LED芯片；

在反光膜上设置多个开口，所述多个开口与所述多个LED芯片相对应；

在电路基板上设置所述反光膜；

在所述LED芯片上设置硅胶层及多个立体微结构。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述硅胶层形成多个立体微结构的步骤包括：

在所述LED芯片上设置掩模层，所述掩模层包括多个通孔及微结构；通过所述多个通孔在所述LED芯片上形成硅胶层，并在对应于所述掩模层的微结构位置处，在所述硅胶层表面形成多个所述立体微结构；

对形成有所述多个立体微结构的所述硅胶层进行固化处理；

去除所述掩模层。